PrimePACK module and NTC

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1700 V 半桥双 IGBT 模块

PrimePACK™ 3 1700 V、1400 A 半桥双 IGBT 模块，采用 TRENCHSTOP™ IGBT4、第四代发射极控制二极管、温度检测 NTC 和软开关芯片。该模块也提供热界面材料。 • 提高工作温度 Tvj op\n• 高直流电压稳定性\n• 高电流密度\n• 低开关损耗\n• Tvj op = 150°C\n• 低 VCEsat\n• 封装的 CTI > 400\n• 高爬电距离和电气间隙\n• 高功率循环和温度循环能力\n• 铜基板\n• UL 认证\n\n优势:\n• 高功率密度\n• 标准封装;

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PrimePACK?? Modul mit Trench/Feldstopp IGBT4 und Emitter Controlled Diode

文件：631.25 Kbytes 页数：10 Pages

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1700 V、1400 A 双IGBT模块

PrimePACK™ 3 1700 V, 1400 A 半桥双IGBT 模块， 采用第四代 TRENCHSTOP™ IGBT、第四代发射极控制二极管、温度检测 NTC、软开关芯片以及 预涂热界面材料。\n   • 提高工作温度Tvj op\n• 高直流电压稳定性\n• 高电流密度\n• 低开关损耗\n• Tvj op = 150°C\n• 低 VCEsat\n• 封装的 CTI > 400\n• 高爬电距离和电气间隙\n• 高功率循环和温度循环能力\n• 铜基板\n• UL 认证\n\n优势:\n• 高功率密度\n• 标准封装;

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Package：模块；包装：托盘 类别：分立半导体产品 晶体管 - IGBT - 模块 描述：IGBT MODULE 1700V 1400A

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Package：模块；包装：散装 类别：分立半导体产品 晶体管 - IGBT - 模块 描述：IGBT MODULE 1700V 1400A

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