E v a l u a t i o n D r i v e r B o a r d f o r 1 2 0 0 V PrimePACK™

1 Introduction The 2ED250E12-F evaluation driver board shown in Fig. 1 was developed to support customers during their first design steps with the 1200V PrimePACK™ IGBT module. The evaluation driver board is a fully functional IGBT module driver where two 1ED020I12-F driver IC process control a

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PrimePACK?? Modul mit Trench/Fieldstopp IGBT4 und Emitter Controlled 4 Diode und NTC

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1200 V 双 IGBT 模块

PrimePACK™ 3 1200 V、1400 A 半桥双 IGBT 模块，采用 TRENCHSTOP™ IGBT4、第四代发射极控制二极管、温度检测 NTC 和软开关芯片。也适用于热界面材料。 • 提高工作结温 Tvj op\n• 高直流电压稳定性\n• 高短路能力，自限制短路电流\n• 无与伦比的鲁棒性\n• VCEsat 带正温度系数\n• 低 VCEsat\n• 4kV 交流 1 分钟绝缘\n• 封装的 CTI > 400\n• 高爬电距离和电气间隙\n• 高功率循环和温度循环能力\n• 低热阻衬底\n• UL 认证\n\n优势:\n• 高功率密度\n• 标准封装;

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PrimePACK?? Modul mit Trench/Feldstopp IGBT4 und Emitter Controlled Diode

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1200 V、1400 A 双IGBT模块

PrimePACK™ 3 1200 V, 1400 A 半桥双IGBT 模块，采用第四代 TRENCHSTOP™ IGBT、第四代发射极控制二极管、 温度检测 NTC 、软开关芯片以及 预涂热界面材料。       • 提高工作温度Tvj op\n• 高直流电压稳定性\n• 高短路能力，自限制短路电流\n• 出色的坚固性\n• 具有正温度系数的VCEsat\n• 低 VCEsat\n• 4 kV 交流 1 分钟绝缘\n• 封装的 CTI > 400\n• 高爬电距离和电气间隙\n• 高功率循环和温度循环能力\n• 低热阻衬底\n• UL 认证\n\n优势:\n• 高功率密度\n• 标准封装;

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Package：模块；包装：托盘 类别：分立半导体产品 晶体管 - IGBT - 模块 描述：IGBT MODULE 1200V 1400A

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Package：模块；包装：散装 类别：分立半导体产品 晶体管 - IGBT - 模块 描述：IGBT MODULE 1200V 1400A

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