Hochleistungsumrichter

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1700 V、1200 A 双IGBT模块

1700V的PrimePACK™2 双 IGBT模块 采用 IGBT5 和 .XT 互连技术 ，第五代沟槽栅/场终止IGBT，第五代发射极控制二极管和 NTC温度检测。\n \n  \n   • 提高工作温度 (Tvjop= 175°C)\n• 在相同封装尺寸下，输出电流增加了25％以上\n• 铜键用于高载流能力\n• 烧结芯片以实现最高功率循环能力\n• 总损失减少幅度高达20％\n• 封装的 CTI > 400\n\n\n优势:\n• 功率密度提高幅度高达25％\n• 使用寿命长达10倍\n• 相同输出功率情况下较小冷却工作量\n• 允许更高的系统过载条件\n ;

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PrimePACK?? Modul mit Trench/Feldstopp IGBT5, Emitter Controlled 5 Diode und NTC / bereits aufgetragenem Thermal Interface Material

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1700 V、1200 A 双IGBT模块

PrimePACK ™ 2 1700 V、1200 A 双 IGBT 模块采用 TRENCHSTOP ™ IGBT5 和 .XT 互连技术、发射极控制 5 二极管、NTC 和预涂热界面材料。 • 扩展 Tvjop= 175°C\n• 增加输出电流\n• 铜键\n• 芯片烧结\n• 总损耗降低高达 20%\n• CTI > 400 的封装;

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Package：模块；包装：托盘 类别：分立半导体产品 晶体管 - IGBT - 模块 描述：IGBT MOD 1700V 1200A 20MW

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Package：模块；包装：托盘 类别：分立半导体产品 晶体管 - IGBT - 模块 描述：IGBT

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