EasyPACK™ module with CoolSiC™ Trench MOSFET and PressFIT / NTC / TIM

Features • Electrical features - VDSS = 1200 V - IDN = 75 A / IDRM = 150 A - Low inductive design - Low switching losses • Mechanical features - Pre-applied thermal interface material - PressFIT contact technology - Integrated NTC temperature sensor - Rugged mounting due to integrated mo

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CoolSiC ™ MOSFET 双模块 1200 V

EasyDUAL ™ 2B CoolSiC ™ MOSFET 半桥模块 1200 V、11 mΩ G1，带集成 NTC 温度传感器、PressFIT 接触技术和预涂热界面材料 (TIM)。 • 高度仅为 12 mm 的一流封装\n• 模块杂散电感极低\n• 扩大的栅极驱动电压窗口\n• 过载条件下 Tvjop 最高可达 175°C\n• 集成 NTC 温度传感器;

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