Dual Common-Cathode Ultrafast Plastic Rectifier

FEATURES • Power pack • Glass passivated pellet chip junction • Ultrafast recovery time • Low switching losses, high efficiency • High forward surge capability • Meets MSL level 1, per J-STD-020, LF maximum peak of 245 °C (for TO-263AB package) • Solder dip 275 °C max. 10 s, per JESD 22-B10

文件：157.14 Kbytes 页数：5 Pages

VishayVishay Siliconix

威世威世科技公司

Dual Common-Cathode Ultrafast Plastic Rectifier

FEATURES • Power pack • Glass passivated pellet chip junction • Ultrafast recovery time • Low switching losses, high efficiency • High forward surge capability • Meets MSL level 1, per J-STD-020, LF maximum peak of 245 °C (for TO-263AB package) • Solder dip 275 °C max. 10 s, per JESD 22-B10

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Dual Common Cathode Ultrafast Plastic Rectifier

Power pack\nGlass passivated pellet chip junction\nUltrafast recovery time;

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整流器 16A 600V 50ns Dual 125 Amp IFSM

Vishay

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Package：TO-263-3，D²Pak（2 引线 + 接片），TO-263AB；包装：盒 类别：分立半导体产品 二极管 - 整流器 - 阵列 描述：DIODE ARRAY GP 600V 8A TO263AB

Vishay General Semiconductor - Diodes Division

Package：TO-263-3，D²Pak（2 引线 + 接片），TO-263AB；包装：卷带（TR） 类别：分立半导体产品 二极管 - 整流器 - 阵列 描述：DIODE ARRAY GP 600V 8A TO263AB

Vishay General Semiconductor - Diodes Division

Package：TO-263-3，D²Pak（2 引线 + 接片），TO-263AB；包装：卷带（TR） 类别：分立半导体产品 二极管 - 整流器 - 阵列 描述：DIODE ARRAY GP 600V 8A TO263AB

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