N 沟道 UniFETTM II FRFET® MOSFET 500V，4.2A，1.75Ω

UniFETTM II MOSFET 是飞兆半导体®的高压 MOSFET 系列产品，基于先进平面条形和 DMOS 技术。 该先进 MOSFET 系列在平面 MOSFET 产品中具有最小的通态电阻，还可提供卓越的开关性能和更高的雪崩能量强度。 此外，内部的栅源 ESD 二极管使 UniFET II MOSFET 产品可承受超过 2kV 的 HBM 冲击应力。 UniFET II FRFET® MOSFET体二极管的反向恢复性能通过寿命控制方式得到加强。 其 trr 小于 100nsec 且反向 dv/dt 抗扰度为 15V/nsec，而一般的平面 MOSFET 产品分别为 200nsec 以上和 •RDS(on) = 1.57Ω （典型值）@ VGS = 10V, ID = 2.1A\n•低栅极电荷（典型值 9nC） \n•低 Crss（典型值 4pF） \n•100% 经过雪崩击穿测试\n•提高了 dv/dt 处理能力\n•改进了 ESD 防护能力\n•符合 RoHS 标准;

ONSEMI

安森美半导体

功率 MOSFET，N 沟道，UniFETTM II，Ultra FRFETTM，500 V，3.9 A，2.0 Ω，TO-220F

UniFETTM II MOSFET 是飞兆半导体®的高压 MOSFET 系列产品，基于先进平面条形和 DMOS 技术。 该先进 MOSFET 系列在平面 MOSFET 产品中具有最小的通态电阻，还可提供卓越的开关性能和更高的雪崩能量强度。 此外，内部的栅源 ESD 二极管使 UniFET II MOSFET 产品可承受超过 2kV 的 HBM 冲击应力。 UniFET II Ultra FRFETTM MOSFET有很多出色的体二极管反向恢复性能。 其 trr 小于 50nsec 且反向 dv/dt 抗扰度为 20V/nsec，而一般的平面 MOSFET 产品分别为 200nsec 以上和 •RDS(on) = 1.7Ω （典型值）@ VGS = 10V, ID = 1.95A\n•低栅极电荷（典型值 9nC） \n•低 Crss（典型值 4pF） \n•100% 经过雪崩击穿测试\n•提高了 dv/dt 处理能力\n•改进了 ESD 防护能力\n•符合 RoHS 标准;

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