丝印：FDMC7200；Package：Power33；Dual N-Channel PowerTrench® MOSFET 30 V, 12 mΩ and 23.5 mΩ

Features Q1: N-Channel Max rDS(on) = 23.5 mΩ at VGS = 10 V, ID = 6 A Max rDS(on) = 38 mΩ at VGS = 4.5 V, ID = 5 A Q2: N-Channel Max rDS(on) = 12 mΩ at VGS = 10 V, ID = 8 A Max rDS(on) = 18 mΩ at VGS = 4.5 V, ID = 7 A RoHS Compliant Applications Mobile Computing Mobile Internet Devices

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FAIRCHILD

仙童半导体

Dual N-Channel PowerTrench MOSFETs

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FAIRCHILD

仙童半导体

双 N 沟道，PowerTrench® MOSFET，30V，22mΩ，10mΩ

该器件包括两个专用 N 沟道 MOSFET，采用双 Power33 (3mm x 3mm MLP) 封装。 该开关节点通过内部连接，能够为同步降压转换器提供简单的布局和布线。 控制MOSFET(Q1)和同步MOSFET(Q2)设计用于提供最佳电源效率。 • Q1： N 沟道\n•最大值 rDS(on) = 34 mΩ（VGS = 4.5 V 且 ID = 5 A）Q2： N 沟道\n•符合RoHS标准;

ONSEMI

安森美半导体

1U Rackmount Intel Atom D525 ICH8M Network Appliance With 6 LAN Ports

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AAEON

研扬科技

NVMe U.2 EnduroSLC Industrial Enterprise SSD

文件：161.22 Kbytes 页数：5 Pages

GREENLIANT

绿芯半导体

Thermal Gap Filler

PRODUCT DESCRIPTION Tflex™ HD700 thermal gap filler combines 5 W/mK thermal conductivity with superior pressure versus deflection characteristics. The combination will allow minimal stress on components while also yielding low thermal resistance. As a result, less mechanical and thermal stresse

文件：184.11 Kbytes 页数：2 Pages

LSTD

莱尔德