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FBP	文件：197.91 Kbytes Page：4 Pages	MULTILAYER CHIP BEAD ●FEATURE 1.Highcurrentandmultiplesizeavailability 2.Highreliabilityduetoanentirelymonolithicstructure 3.LowDCresistancestructureofelectrodepreventswastefulelectricpowerconsumption 4.SuppressEMI/RFIandtopreventself-oscillationinelectronicproducts ●APPLICATIO	AITSEMIAiT Semiconductor Inc. 创瑞科技AiT创瑞科技	AITSEMI
FBP	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：散装类别：变压器配件描述：CC FUSE HOLDER+BASE+(2)WIRES	SOLAHDEmerson Electric Co. All rights reserved. 艾默生	SOLAHD
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FBP100505U100-2A	文件：197.91 Kbytes Page：4 Pages	MULTILAYER CHIP BEAD ●FEATURE 1.Highcurrentandmultiplesizeavailability 2.Highreliabilityduetoanentirelymonolithicstructure 3.LowDCresistancestructureofelectrodepreventswastefulelectricpowerconsumption 4.SuppressEMI/RFIandtopreventself-oscillationinelectronicproducts ●APPLICATIO	AITSEMIAiT Semiconductor Inc. 创瑞科技AiT创瑞科技	AITSEMI
FBP100505U102-0.25A	文件：197.91 Kbytes Page：4 Pages	MULTILAYER CHIP BEAD ●FEATURE 1.Highcurrentandmultiplesizeavailability 2.Highreliabilityduetoanentirelymonolithicstructure 3.LowDCresistancestructureofelectrodepreventswastefulelectricpowerconsumption 4.SuppressEMI/RFIandtopreventself-oscillationinelectronicproducts ●APPLICATIO	AITSEMIAiT Semiconductor Inc. 创瑞科技AiT创瑞科技	AITSEMI
FBP100505U102-0.3A	文件：197.91 Kbytes Page：4 Pages	MULTILAYER CHIP BEAD ●FEATURE 1.Highcurrentandmultiplesizeavailability 2.Highreliabilityduetoanentirelymonolithicstructure 3.LowDCresistancestructureofelectrodepreventswastefulelectricpowerconsumption 4.SuppressEMI/RFIandtopreventself-oscillationinelectronicproducts ●APPLICATIO	AITSEMIAiT Semiconductor Inc. 创瑞科技AiT创瑞科技	AITSEMI
FBP100505U102-0.5A	文件：197.91 Kbytes Page：4 Pages	MULTILAYER CHIP BEAD ●FEATURE 1.Highcurrentandmultiplesizeavailability 2.Highreliabilityduetoanentirelymonolithicstructure 3.LowDCresistancestructureofelectrodepreventswastefulelectricpowerconsumption 4.SuppressEMI/RFIandtopreventself-oscillationinelectronicproducts ●APPLICATIO	AITSEMIAiT Semiconductor Inc. 创瑞科技AiT创瑞科技	AITSEMI
FBP100505U121-2A	文件：197.91 Kbytes Page：4 Pages	MULTILAYER CHIP BEAD ●FEATURE 1.Highcurrentandmultiplesizeavailability 2.Highreliabilityduetoanentirelymonolithicstructure 3.LowDCresistancestructureofelectrodepreventswastefulelectricpowerconsumption 4.SuppressEMI/RFIandtopreventself-oscillationinelectronicproducts ●APPLICATIO	AITSEMIAiT Semiconductor Inc. 创瑞科技AiT创瑞科技	AITSEMI
FBP100505U221-0.7A	文件：197.91 Kbytes Page：4 Pages	MULTILAYER CHIP BEAD ●FEATURE 1.Highcurrentandmultiplesizeavailability 2.Highreliabilityduetoanentirelymonolithicstructure 3.LowDCresistancestructureofelectrodepreventswastefulelectricpowerconsumption 4.SuppressEMI/RFIandtopreventself-oscillationinelectronicproducts ●APPLICATIO	AITSEMIAiT Semiconductor Inc. 创瑞科技AiT创瑞科技	AITSEMI
FBP100505U221-1A	文件：197.91 Kbytes Page：4 Pages	MULTILAYER CHIP BEAD ●FEATURE 1.Highcurrentandmultiplesizeavailability 2.Highreliabilityduetoanentirelymonolithicstructure 3.LowDCresistancestructureofelectrodepreventswastefulelectricpowerconsumption 4.SuppressEMI/RFIandtopreventself-oscillationinelectronicproducts ●APPLICATIO	AITSEMIAiT Semiconductor Inc. 创瑞科技AiT创瑞科技	AITSEMI

产品属性

产品编号：
FBP
制造商：
SolaHD
类别：
变压器 > 配件
系列：
SBE
包装：
散装
配件类型：
硬件套件
描述：
CC FUSE HOLDER+BASE+(2)WIRES

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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