EasyPACK™ module with CoolSiC™ Trench MOSFET and PressFIT / NTC

Features • Electrical features - VDSS = 1200 V - IDN = 100 A / IDRM = 200 A - Low inductive design - Low switching losses - High current density • Mechanical features - PressFIT contact technology - Integrated NTC temperature sensor - Rugged mounting due to integrated mounting clamps -

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Infineon

英飞凌

CoolSiC ™ MOSFET 四联模块 1200 V

EasyPACK ™ 2B CoolSiC ™ MOSFET 四件套模块 1200 V，8 mΩ G1，带 NTC、PressFIT 接触技术和氮化铝陶瓷。 • 高度仅为 12 mm 的一流封装\n• 极低的模块杂散电感\n• 扩大的栅极驱动电压窗口\n• 过载条件下的 Tvjop 最高可达 175°C\n• 集成 NTC 温度传感器;

Infineon

英飞凌

VICOR
专业模块

Vicor

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