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F4-10MR20W3M1H_B11

EasyPACK™ module with CoolSiC™ Trench MOSFET and PressFIT / NTC

Features • Electrical features - VDSS = 2000 V - IDN = 120 A / IDRM = 240 A - Overload operation up to 175°C - Suitable Infineon gate drivers can be found under https://www.infineon.com/gdfinder • Mechanical features - Integrated NTC temperature sensor - PressFIT contact technology

文件:955.62 Kbytes 页数:18 Pages

Infineon

英飞凌

F4-10MR20W3M1H_B11

CoolSiC ™ MOSFET 四联模块 2000 V

EasyPACK ™ 3BCoolSiC ™ MOSFET 四件套模块 2000 V、10 mΩ G1,带 NTC 温度传感器和 PressFIT 接触技术。 • 高度为 12 毫米的同类最佳封装\n• 前沿的WBG材料\n• 极低的模块杂散电感\n• PressFIT 销\n• 集成NTC温度传感器\n• 宽栅源电压范围\n• 低开关和传导损耗\n• 过载运行温度高达 175°C;

Infineon

英飞凌

F4-17MR12W1M1H_B76

MODULE

Infineon

英飞凌

上传:深圳市斌腾达科技有限公司

F42N50

TSOP

Atmel

爱特梅尔

上传:澳旭兴电子有限科技公司

F4-50R12MS4

模块

Infineon

英飞凌

上传:深圳市恒达亿科技有限公司

技术参数

  • Housing:

    Easy 3B

  • Dimensions(width):

    62 mm

  • Dimensions(length):

    110 mm

  • Applications:

    Solar

  • Features:

    PressFIT

  • Qualification:

    Industrial

  • Configuration:

    Fourpack

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更多F4-10MR20W3M1H_B11供应商 更新时间2025-11-30 11:10:00