3-Level 1200 V CoolSiC™ Module

EasyPACK™ 2B 1200 V, 15 mΩ 3-Level module with CoolSiC™ MOSFET, NTC and PressFIT Contact Technology.\n • High current density\n• Low inductive design\n• PressFIT contact technology\n• Highest efficiency for reduced cooling effort\n• Increased power density\n• Optimized customer’s development cycle time and cost\n;

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EasyPACK??Modul mit CoolSiC??Trench MOSFET und PressFIT / NTC

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