丝印：EVALONLY；Package：CFP；Radiation Hardened Remote and Local Digital Temperature Sensor

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TI

德州仪器

使用英飞凌 HybridPACK ™ 1 主逆变器、栅极驱动器和逻辑板评估套件增强汽车和电动汽车应用

• 适用于 (H)EV 的主逆变器，功率高达 20 kW\n• 汽车IGBT模块HybridPACK ™ 1\n• 650 V/400 A IGBT 和二极管芯片组\n• 汽车驱动 IC 1ED020I12-FA\n• 无芯变压器技术\n• 高达 1200V 和 2A 的容量\n• Vce sat - 检测\n• TriCore ™ 32 位微控制器 TC1767\n• 各种电机位置接口;

Infineon

英飞凌

适用于 HybridPACK ™ Drive G2 IGBT 汽车功率模块 FS1150R08A8P3 的逆变器评估套件，包括栅极驱动器板、相电流传感器和逻辑板

The inverter evaluation kit for HybridPACK™ Drive G2 IGBT is tailored for B6-bridge xEV main inverter applications. It features the latest market benchmark setting Infineon power module: HybridPACK™ Drive G2 IGBT FS1150R08A8P3. Alongside the latest EiceDriver™ gate drivers and Xensiv™ current sensor • 支持 HybridPACK ™ Drive G2\n• EiceDriver ™兼容性\n• Aurix ™微控制器集成\n• 宝贵的设计见解\n• 非常适合顺序开发\n• 促进实践实验室体验\n• 动手探索电源模块\n• 栅极驱动器特性评估\n• 相电流传感器性能测试;

Infineon

英飞凌

Gate Driver Board with 1EDI3025AS gate drivers for HybridPACK™ Drive G2 modules with 1200V EDT IGBT Chipset

The HybridPACK™ Drive G2 gate driver board is compatible to all HybridPACK™ Drive SI G2 1200V modules, for all modules FSxxxxR12A7P1xx & FSxxxxR12A8P1xx. • Features gate driver testing\n• EiceDriver™ compatibility;

Infineon

英飞凌

包装：盒 类别：开发板，套件，编程器 评估板 - 传感器 描述：EVAL BOARD

TDK InvenSense

包装：盒 类别：开发板，套件，编程器 评估板 - 传感器 描述：EVAL BOARD

TDK InvenSense

包装：盒 类别：开发板，套件，编程器 评估板 - 传感器 描述：EVAL BOARD

TDK InvenSense