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ES1HL

1.0 AMP. Surface Mount Super Fast Rectifiers

Features For surface mounted application Low profile package Low power loss, high efficiency Ideal for automated placement Glass passivated chip junction —High temperature soldering: 260℃/10 seconds at terminals —Green compound with suffix G on packing code & prefix G on datecode

文件:307.99 Kbytes 页数:2 Pages

TSC

台湾半导体

ES1HL

1.0 AMP. Surface Mount Super Fast Rectifiers

文件:461.36 Kbytes 页数:2 Pages

TSC

台湾半导体

ES1HL

1.0AMP. Surface Mount Super Fast Rectifiers

文件:198.25 Kbytes 页数:2 Pages

TSC

台湾半导体

ES1HL

Surface Mount Super Fast Rectifiers

文件:380.4 Kbytes 页数:4 Pages

TSC

台湾半导体

ES1HL

35ns, 1A, 500V, Super Fast Recovery Rectifier

TSC

台湾半导体

ES1HLH

35ns, 1A, 500V, Super Fast Recovery Rectifier

TSC

台湾半导体

ES1HL MHG

Package:DO-219AB;包装:卷带(TR) 类别:分立半导体产品 二极管 - 整流器 - 单 描述:DIODE GEN PURP 500V 1A SUB SMA

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台湾半导体

ES1HL MQG

Package:DO-219AB;包装:卷带(TR) 类别:分立半导体产品 二极管 - 整流器 - 单 描述:DIODE GEN PURP 500V 1A SUB SMA

TSC

台湾半导体

ES1HL MTG

Package:DO-219AB;包装:卷带(TR) 类别:分立半导体产品 二极管 - 整流器 - 单 描述:DIODE GEN PURP 500V 1A SUB SMA

TSC

台湾半导体

技术参数

  • trr (ns):

    35

  • VRRM (V):

    500

  • IF(AV) (A):

    1

  • IFSM (A):

    30

  • Technology:

    GPP

  • IR (µA):

    5

  • VF (V):

    1.7

  • Status:

    NRND

  • Replacement:

    ES1JLW

  • AEC-Q:

    No

  • TJ Max. (°C):

    150

  • Family:

    Super Fast

  • MSL:

    1

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
TSC/台湾半导体
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更多ES1HL供应商 更新时间2026-4-17 14:14:00