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EP3C25E144C8N	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：托盘封装/外壳：144-LQFP 裸露焊盘类别：集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）描述：IC FPGA 82 I/O 144EQFP	IntelIntel Corporation（Integrated Electronics Corporation) 英特尔英特尔（集成电子公司）

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更多EP3C25E144C8N供应商更新时间2024-4-25 11:03:00