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EP3C10E144C8	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：托盘封装/外壳：144-LQFP 裸露焊盘类别：集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）描述：IC FPGA 94 I/O 144EQFP	IntelIntel Corporation（Integrated Electronics Corporation) 英特尔英特尔（集成电子公司）
EP3C10E144C8N	文件：442.23 Kbytes Page：8 Pages	Cyclone III low-cost FPGAs CycloneIIIDeviceFamilyOverview Cyclone®IIIdevicefamilyoffersauniquecombinationofhighfunctionality,lowpowerandlowcost.BasedonTaiwanSemiconductorManufacturingCompany(TSMC)low-power(LP)processtechnology,siliconoptimizationsandsoftwarefeaturestominimizepowercons	AlteraAltera Corporation 阿尔特阿尔特拉公司
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IntelIntel Corporation（Integrated Electronics Corporation)

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Cyclone III low-cost FPGAs

CycloneIIIDeviceFamilyOverview Cyclone®IIIdevicefamilyoffersauniquecombinationofhighfunctionality,lowpowerandlowcost.BasedonTaiwanSemiconductorManufacturingCompany(TSMC)low-power(LP)processtechnology,siliconoptimizationsandsoftwarefeaturestominimizepowercons

AlteraAltera Corporation

阿尔特阿尔特拉公司

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包装：托盘封装/外壳：144-LQFP 裸露焊盘类别：集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）描述：IC FPGA 94 I/O 144EQFP

IntelIntel Corporation（Integrated Electronics Corporation)

英特尔英特尔（集成电子公司）

产品属性

产品编号：
EP3C10E144C8
制造商：
Intel
类别：
集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）
系列：
Cyclone® III
包装：
托盘
电压 - 供电：
1.15V ~ 1.25V
安装类型：
表面贴装型
工作温度：
0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：
144-LQFP 裸露焊盘
供应商器件封装：
144-EQFP（20x20）
描述：
IC FPGA 94 I/O 144EQFP

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更多EP3C10E144C8供应商更新时间2024-4-25 13:44:00

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