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EC55	文件：152.82 Kbytes Page：6 Pages	U.H.F. DISC-SEAL TRIODE 文件：152.82 Kbytes 页数：6 Pages	恩XP	恩XP
EC550-HD	文件：1.77215 Mbytes Page：4 Pages	4th Gen Intel® CoreTM Modular-Designed Embedded System Features • Supports DDR3 SODIMM up to 16GB • 2x 2.5 SATA drive bays • 5 expansion slots 文件：1.77215 Mbytes 页数：4 Pages	DFI 友通资讯	DFI
EC550-HD4861	文件：1.77215 Mbytes Page：4 Pages	4th Gen Intel® CoreTM Modular-Designed Embedded System Features • Supports DDR3 SODIMM up to 16GB • 2x 2.5 SATA drive bays • 5 expansion slots 文件：1.77215 Mbytes 页数：4 Pages	DFI 友通资讯	DFI
EC551-HD4861	文件：1.77215 Mbytes Page：4 Pages	4th Gen Intel® CoreTM Modular-Designed Embedded System Features • Supports DDR3 SODIMM up to 16GB • 2x 2.5 SATA drive bays • 5 expansion slots 文件：1.77215 Mbytes 页数：4 Pages	DFI 友通资讯	DFI
EC550	文件：1.7727 Mbytes Page：2 Pages	4th Gen Intel Core Modular-Designed Embedded System 文件：1.7727 Mbytes 页数：2 Pages	DFI 友通资讯	DFI
EC5525NP-1	文件：310.04 Kbytes Page：3 Pages	Proximity Sensors Capacitive Flat Pack Polycarbonate Housing 文件：310.04 Kbytes 页数：3 Pages	CARLOGAVAZZI 佳乐	CARLOGAVAZZI
EC5525NPAP	文件：310.04 Kbytes Page：3 Pages	Proximity Sensors Capacitive Flat Pack Polycarbonate Housing 文件：310.04 Kbytes 页数：3 Pages	CARLOGAVAZZI 佳乐	CARLOGAVAZZI
EC5525NPAP-1	文件：310.04 Kbytes Page：3 Pages	Proximity Sensors Capacitive Flat Pack Polycarbonate Housing 文件：310.04 Kbytes 页数：3 Pages	CARLOGAVAZZI 佳乐	CARLOGAVAZZI
EC5525PPAP	文件：310.04 Kbytes Page：3 Pages	Proximity Sensors Capacitive Flat Pack Polycarbonate Housing 文件：310.04 Kbytes 页数：3 Pages	CARLOGAVAZZI 佳乐	CARLOGAVAZZI
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技术参数

型号：
EC5525PPAP

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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谛辉(北京/上海/青岛 )电子科技有限公司	EC5575	Ecmos	25+	QFP48	18000	原厂直接发货进口原装	询价
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更多EC55供应商更新时间2025-10-8 10:31:00

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