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EC55	文件：152.82 Kbytes Page：6 Pages	U.H.F. DISC-SEAL TRIODE	nxpNXP Semiconductors 恩智浦恩智浦半导体公司	nxp
EC550-HD	文件：1.77215 Mbytes Page：4 Pages	4th Gen Intel® CoreTM Modular-Designed Embedded System Features •SupportsDDR3SODIMMupto16GB •2x2.5SATAdrivebays •5expansionslots	DFIDFI Inc 友通资讯友通资讯股份有限公司	DFI
EC550-HD4861	文件：1.77215 Mbytes Page：4 Pages	4th Gen Intel® CoreTM Modular-Designed Embedded System Features •SupportsDDR3SODIMMupto16GB •2x2.5SATAdrivebays •5expansionslots	DFIDFI Inc 友通资讯友通资讯股份有限公司	DFI
EC551-HD4861	文件：1.77215 Mbytes Page：4 Pages	4th Gen Intel® CoreTM Modular-Designed Embedded System Features •SupportsDDR3SODIMMupto16GB •2x2.5SATAdrivebays •5expansionslots	DFIDFI Inc 友通资讯友通资讯股份有限公司	DFI
EC550	文件：1.7727 Mbytes Page：2 Pages	4th Gen Intel Core Modular-Designed Embedded System	DFIDFI Inc 友通资讯友通资讯股份有限公司	DFI
EC5525NP-1	文件：310.04 Kbytes Page：3 Pages	Proximity Sensors Capacitive Flat Pack Polycarbonate Housing	CARLOGAVAZZI Carlo Gavazzi Holding AG	CARLOGAVAZZI
EC5525NPAP	文件：310.04 Kbytes Page：3 Pages	Proximity Sensors Capacitive Flat Pack Polycarbonate Housing	CARLOGAVAZZI Carlo Gavazzi Holding AG	CARLOGAVAZZI
EC5525NPAP-1	文件：310.04 Kbytes Page：3 Pages	Proximity Sensors Capacitive Flat Pack Polycarbonate Housing	CARLOGAVAZZI Carlo Gavazzi Holding AG	CARLOGAVAZZI
EC5525PPAP	文件：310.04 Kbytes Page：3 Pages	Proximity Sensors Capacitive Flat Pack Polycarbonate Housing	CARLOGAVAZZI Carlo Gavazzi Holding AG	CARLOGAVAZZI
EC5525PPAP-1	文件：310.04 Kbytes Page：3 Pages	Proximity Sensors Capacitive Flat Pack Polycarbonate Housing	CARLOGAVAZZI Carlo Gavazzi Holding AG	CARLOGAVAZZI

详细参数

型号：
EC55
制造商：
PHILIPS
制造商全称：
NXP Semiconductors
功能描述：
U.H.F. DISC-SEAL TRIODE

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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更多EC55供应商更新时间2025-5-24 10:32:00

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