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DS3112

TEMPE T3/E3 Multiplexer 3.3V T3/E3 Framer and M13/E13/G.747 Mux

DallasDallas Semiconductor

亚德诺亚德诺半导体

DS3112

TEMPE T3/E3 Multiplexer 3.3V T3/E3 Framer and M13/E13/G.747 Mux

MaximMaxim Integrated Products

美信美信半导体

DS3112

Package:256-BGA;包装:管件 功能:- 类别:集成电路(IC) 电信 描述:IC TELECOM INTERFACE 256BGA

ADAnalog Devices

亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

DS3112+

TEMPE T3/E3 Multiplexer 3.3V T3/E3 Framer and M13/E13/G.747 Mux

MaximMaxim Integrated Products

美信美信半导体

DS3112N

TEMPE T3/E3 Multiplexer 3.3V T3/E3 Framer and M13/E13/G.747 Mux

DallasDallas Semiconductor

亚德诺亚德诺半导体

DS3112N

TEMPE T3/E3 Multiplexer 3.3V T3/E3 Framer and M13/E13/G.747 Mux

MaximMaxim Integrated Products

美信美信半导体

DS3112N+

TEMPE T3/E3 Multiplexer 3.3V T3/E3 Framer and M13/E13/G.747 Mux

MaximMaxim Integrated Products

美信美信半导体

DS3112RD

DS3/E3 Multiplexer Reference Design

MaximMaxim Integrated Products

美信美信半导体

DS3112+W

Package:256-BGA;包装:托盘 功能:- 类别:集成电路(IC) 电信 描述:IC TELECOM INTERFACE 256BGA

ADAnalog Devices

亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

DS3112D1

Package:256-BGA;包装:管件 功能:- 类别:集成电路(IC) 电信 描述:IC TELECOM INTERFACE 256BGA

ADAnalog Devices

亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

产品属性

  • 产品编号:

    DS3112

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 类别:

    集成电路(IC) > 电信

  • 包装:

    管件

  • 接口:

    并行/串行

  • 电压 - 供电:

    3.135V ~ 3.465V

  • 电流 - 供电:

    150mA

  • 工作温度:

    0°C ~ 70°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    256-BGA

  • 供应商器件封装:

    256-PBGA(27x27)

  • 描述:

    IC TELECOM INTERFACE 256BGA

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更多DS3112供应商 更新时间2025-5-28 11:41:00