DS3112集成电路（IC）的电信规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
DS3112 |
| 参数属性 | DS3112 封装/外壳为256-BGA；包装为管件；类别为集成电路（IC）的电信；产品描述：IC TELECOM INTERFACE 256BGA |
| 功能描述 | TEMPE T3/E3 Multiplexer 3.3V T3/E3 Framer and M13/E13/G.747 Mux |
| 封装外壳 | 256-BGA |
| 文件大小 |
2.38627 Mbytes |
| 页面数量 |
133 页 |
| 生产厂商 | Maxim Integrated Products |
| 企业简称 |
MAXIM【美信】 |
| 中文名称 | 美信半导体官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-8-4 23:00:00 |
| 人工找货 | DS3112价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
产品属性
- 产品编号：
DS3112
- 制造商：
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
- 类别：
集成电路（IC） > 电信
- 包装：
管件
- 接口：
并行/串行
- 电压 - 供电：
3.135V ~ 3.465V
- 电流 - 供电：
150mA
- 工作温度：
0°C ~ 70°C
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
256-BGA
- 供应商器件封装：
256-PBGA（27x27）
- 描述：
IC TELECOM INTERFACE 256BGA
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
DALLAS |
24+ |
NA/ |
31 |
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询价 | ||
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) |
24+ |
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DALLAS |
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DALLAS |
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BGA |
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DALLAS |
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BGA |
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DALLAS |
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MAXIM/美信 |
21+ |
NA |
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DS |
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QFP |
4000 |
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DALLAS |
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BGA256 |
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询价 |
