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DS3112N中文资料PDF规格书

厂商型号	DS3112N
参数属性	DS3112N 封装/外壳为256-BGA；包装为管件；类别为集成电路（IC） > 电信；产品描述：IC TELECOM INTERFACE 256BGA
功能描述	TEMPE T3/E3 Multiplexer 3.3V T3/E3 Framer and M13/E13/G.747 Mux
文件大小	2.38627 Mbytes
页面数量	133 页
生产厂商	MaximIntegrated
企业简称	Maxim【美信半导体】
中文名称	美信半导体官网
原厂标识
数据手册	下载地址一下载地址二
更新时间	2024-6-22 9:32:00

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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