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DS3112+中文资料PDF规格书

DS3112+
厂商型号

DS3112+

参数属性

DS3112+ 封装/外壳为256-BGA;包装为卷带(TR);类别为集成电路(IC) > 电信;产品描述:IC TELECOM INTERFACE 256BGA

功能描述

TEMPE T3/E3 Multiplexer 3.3V T3/E3 Framer and M13/E13/G.747 Mux

文件大小

2.38627 Mbytes

页面数量

133

生产厂商 MaximIntegrated
企业简称

Maxim美信半导体

中文名称

美信半导体官网

原厂标识
数据手册

下载地址一下载地址二

更新时间

2024-6-21 18:50:00

产品属性

  • 产品编号:

    DS3112+

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 类别:

    集成电路(IC) > 电信

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 接口:

    并行/串行

  • 电压 - 供电:

    3.135V ~ 3.465V

  • 电流 - 供电:

    150mA

  • 工作温度:

    0°C ~ 70°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    256-BGA

  • 供应商器件封装:

    256-PBGA(27x27)

  • 描述:

    IC TELECOM INTERFACE 256BGA

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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