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DS21FF42+	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：300-BBGA；包装：卷带（TR）功能：- 类别：集成电路（IC）电信描述：IC TELECOM INTERFACE 300BGA	AD 亚德诺	AD
DS21FF42	文件：697.76 Kbytes Page：114 Pages	4 x 3 12-Channel T1 Framer 4 x 4 16-Channel T1 Framer 文件：697.76 Kbytes 页数：114 Pages	Maxim 美信	Maxim
DS21FF42	文件：466.17 Kbytes Page：145 Pages	4 X 3 Twelve Channel T1 Framer MULTI-CHIP MODULE (MCM) DESCRIPTION The Four x Four and Four x Three MCMs offer a high density packaging arrangement for the DS21Q42 T1 Enhanced Quad Framer. Either three (DS21FT42) or four (DS21FF42) silicon die of these devices is packaged in a Multi-Chip Module (MCM) with the electrical connec 文件：466.17 Kbytes 页数：145 Pages	Dallas	Dallas
DS2401P+T&R	文件：0 bytes Page：0 Pages	MAXIM/美信 TSOC6	MAXIM/美信上传：京海半导体(深圳)有限公司	MAXIM/美信
DS2401P+TR	文件：0 bytes Page：0 Pages	MAXIM/美信 TSOC-6	MAXIM/美信上传：京海半导体(深圳)有限公司	MAXIM/美信

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