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DS21FT44N	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：300-BBGA；包装：管件类别：集成电路（IC）电信描述：IC TELECOM INTERFACE 300BGA	AD 亚德诺	AD
DS21FT44N+	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：300-BBGA；包装：托盘类别：集成电路（IC）电信描述：IC TELECOM INTERFACE 300BGA	AD 亚德诺	AD
DS21FT44	文件：696.96 Kbytes Page：117 Pages	x 3 12-Channel E1 Framer 4 x 4 16-Channel E1 Framer 文件：696.96 Kbytes 页数：117 Pages	Maxim 美信	Maxim
DS21FT44	文件：678.12 Kbytes Page：110 Pages	4x3 Twelve Channel E1 Framer, 4x4 Sixteen Channel E1 Framer MULTI-CHIP MODULE (MCM) DESCRIPTION The Four x Four and Four x Three MCMs offer a high density packaging arrangement for the DS21Q44 E1 Enhanced Quad Framer. Either three (DS21FT44) or four (DS21FF44) silicon die of these devices is packaged in a Multi-Chip Module (MCM) with the electrical connec 文件：678.12 Kbytes 页数：110 Pages	Dallas	Dallas

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更多DS21FT44N供应商更新时间2025-12-22 9:02:00