4x3 Twelve Channel E1 Framer, 4x4 Sixteen Channel E1 Framer

MULTI-CHIP MODULE (MCM) DESCRIPTION The Four x Four and Four x Three MCMs offer a high density packaging arrangement for the DS21Q44 E1 Enhanced Quad Framer. Either three (DS21FT44) or four (DS21FF44) silicon die of these devices is packaged in a Multi-Chip Module (MCM) with the electrical connec

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DALLAS

x 3 12-Channel E1 Framer 4 x 4 16-Channel E1 Framer

文件：696.96 Kbytes 页数：117 Pages

MAXIM

美信

4x3、12通道、E1成帧器/4x4、16通道、E1成帧器

4 x 4和4 x 3多芯片模组(MCM)提供了一种高密度封装形式的DS21Q44增强型四组E1成帧器。这些器件在同一MCM模组中封装了三个(DS21FT44)或四个(DS21FF44)硅晶片，电气连接如完整数据资料中的图1-1所示。\n MCM版产品具有DS21Q44的所有功能。然而，为实现封装尺寸的最小化，一些信号被去掉或被组合。完整数据资料的表1-1中详细列出了这些区别。在4 x 3 (FT)模组中，四成帧器中的第四个并没有启用，所以所有进入或来自这第四个成帧器的信号是不存在的，应该看作没有连接(NC)。表2-1中列出了MCM中的所有信号，同时也列出了4 x 3模组中不存在的信号。\n \n• 16个或12个完全独立的E1成帧器，集中在一个小型的27mm x 27mm封装中 \n• 每个多芯片模块(MCM)包含四个(FF)或三个(FT) DS21Q44晶片 \n• 每个四成帧器可接入一路8.192MHz背板数据流 \n• IEEE 1149.1 JTAG边界扫描结构 \n• DS21FF44和DS21FT44分别与DS21FF42和DS21FT42管脚兼容，同一版图可支持T1和E1应用 \n• 300引脚MCM, 1.27mm间距BGA封装(27mm x 27mm) \n• 低功耗3.3V CMOS，容许5V输入和输出;

ADI

亚德诺

Package：300-BBGA；包装：托盘 类别：集成电路（IC） 电信 描述：IC TELECOM INTERFACE 300BGA

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亚德诺

Package：300-BBGA；包装：管件 类别：集成电路（IC） 电信 描述：IC TELECOM INTERFACE 300BGA

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亚德诺

Package：300-BBGA；包装：托盘 类别：集成电路（IC） 电信 描述：IC TELECOM INTERFACE 300BGA

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亚德诺