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DS21FF42N+	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：300-BBGA；包装：卷带（TR）功能：- 类别：集成电路（IC）电信描述：IC TELECOM INTERFACE 300BGA	ADAnalog Devices 亚德诺亚德诺半导体技术有限公司	AD
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DS21FF42	文件：466.17 Kbytes Page：145 Pages	4X3TwelveChannelT1Framer MULTI-CHIPMODULE(MCM)DESCRIPTION TheFourxFourandFourxThreeMCMsofferahighdensitypackagingarrangementfortheDS21Q42T1EnhancedQuadFramer.Eitherthree(DS21FT42)orfour(DS21FF42)silicondieofthesedevicesispackagedinaMulti-ChipModule(MCM)withtheelectricalconnec	DallasDallas Semiconductor 亚德诺亚德诺半导体	Dallas

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DS21FF42N+

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Package：300-BBGA；包装：卷带（TR）功能：- 类别：集成电路（IC）电信描述：IC TELECOM INTERFACE 300BGA

ADAnalog Devices

亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

DS21FF42

文件：697.76 Kbytes

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4x312-ChannelT1Framer4x416-ChannelT1Framer

MaximMaxim Integrated Products

美信美信半导体

Maxim

DS21FF42

文件：466.17 Kbytes

Page：145 Pages

4X3TwelveChannelT1Framer

MULTI-CHIPMODULE(MCM)DESCRIPTION TheFourxFourandFourxThreeMCMsofferahighdensitypackagingarrangementfortheDS21Q42T1EnhancedQuadFramer.Eitherthree(DS21FT42)orfour(DS21FF42)silicondieofthesedevicesispackagedinaMulti-ChipModule(MCM)withtheelectricalconnec

DallasDallas Semiconductor

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Dallas

产品属性

产品编号：
DS21FF42N+
制造商：
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
类别：
集成电路（IC） > 电信
包装：
卷带（TR）
接口：
并行/串行
电压 - 供电：
2.97V ~ 3.63V
电流 - 供电：
300mA
工作温度：
-40°C ~ 85°C
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
300-BBGA
供应商器件封装：
300-PBGA（27x27）
描述：
IC TELECOM INTERFACE 300BGA

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更多DS21FF42N供应商更新时间2025-5-21 9:01:00

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