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技术参数

PIN数：
20
(嵌合部分)列数：
2
安装间距：
2.0 mm
开口间距：
2.0 mm
连接器长度(间距方向)：
23.2 mm
连接器宽度(纵向)：
8.75 mm
连接器高度：
8.4 mm
安装方法：
DIP穿孔
基板封装设计：
板上
基板固定的方法：
焊接
交错引线：
无
推荐底板厚度：
1.6 ｍｍ Max.
开口方向：
笔直
插拔次数：
30
接触部电镀：
锡
电镀厚度：
1.0 μm
外壳颜色：
黑色
(Max.)使用温度范围：
105 ℃
(Min.)使用温度范围：
-55 ℃
RoHS2：
匹配
SVHC：
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