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DF4-19MR20W3M1HF_B11	文件：611.52 Kbytes Page：14 Pages	EasyPACK™ module with CoolSiC™ Trench MOSFET and PressFIT / NTC Features • Electrical features - VDSS = 2000 V - IDN = 60 A / IDRM = 120 A - High current density - Low inductive design • Mechanical features - Rugged mounting due to integrated mounting clamps - PressFIT contact technology - Integrated NTC temperature sensor 文件：611.52 Kbytes 页数：14 Pages	Infineon 英飞凌	Infineon
DF4-19MR20W3M1HF_B11	文件：300 bytes Page：1 Pages	2000 V、60 A 升压 EasyPACK ™ 3B CoolSiC ™ MOSFET 模块 EasyPACK ™ 3B CoolSiC ™ MOSFET 2000 V 60 A 升压模块，带 PressFit PIN 和 NTC。 • 同类最佳封装：12 毫米高度\n • 2000 V CoolSiC ™ MOSFET\n • 栅极驱动电压：+15…+18 V 和 0…-5 V\n • 最大。栅极-源极电压：+23 V 和 -10 V\n • Tvjop 处于过载条件下。< 175°C\n • PressFIT 引脚;	Infineon 英飞凌	Infineon
DF50-2830SCFA	文件：0 bytes Page：0 Pages	CONN	HIROSE/广濑上传：深圳市恒佳微电子有限公司	HIROSE/广濑
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更多DF4-19MR20W3M1HF供应商更新时间2025-12-11 14:09:00