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DF30FC-60DS-0.4V

0.4 mm Pitch, 0.9 mm Height, Board-to-Board / Board-to-FPC Connectors

文件:865.9 Kbytes 页数:11 Pages

HIROSEHirose Electric Company

广濑日本广濑电机株式会社

DF30FC-60DS-0.4V(81)

连接器

Hirose

广濑

DF30FC-60DS-0.4V(81)

包装:卷带(TR)剪切带(CT) 类别:连接器,互连器件 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 描述:CONN RCPT 60POS SMD GOLD

Hirose Electric Co Ltd

Hirose Electric Co Ltd

DF30FC-60DS-0.4V(82)

包装:卷带(TR)剪切带(CT) 类别:连接器,互连器件 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 描述:CONN RCPT 60POS SMD GOLD

Hirose Electric Co Ltd

Hirose Electric Co Ltd

技术参数

  • 开口间距:

    0.4 mm

  • 安装间距:

    0.4 mm

  • 嵌合高度(Min.):

    0.9 mm

  • 嵌合高度(Max.):

    0.9 mm

  • 嵌合高度:

    0.9 mm

  • PIN数:

    60

  • 插拔次数:

    50

  • 安装方法:

    SMT

  • 开口方向:

    笔直

  • 接触部电镀:

  • 额定电流:

    0.3 A

  • (AC)额定电压:

    AC 30.0 V

  • (Max.)使用温度范围:

    85 ℃

  • (Min.)使用温度范围:

    -35 ℃

  • RoHS2:

    匹配

  • SVHC:

    27th 不含

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更多DF30FC-60DS供应商 更新时间2026-1-24 16:26:00