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DF13C-11P-1.25V	文件：426.89 Kbytes Page：11 Pages	1.25mm Pitch Miniature Crimping Connector 1.25mm Pitch Miniature Crimping Connector ■Features 1. Miniature Size Designed in the low profile at mounting height 5.8mm. (SMT mounting straight type) (For DIP type, the mounting height is to 5.3mm to the straight and 3.6mm at the right angle) 2. Multi-contact The double r 文件：426.89 Kbytes 页数：11 Pages	HIROSEHirose Electric Company 广濑日本广濑电机株式会社	HIROSE
DF13C-11P-1.25V(21)	文件：300 bytes Page：1 Pages	连接器	Hirose 广濑	Hirose
DF13C-11P-1.25V(51)	文件：300 bytes Page：1 Pages	连接器	Hirose 广濑	Hirose
DF13C-11P-1.25C	文件：426.89 Kbytes Page：11 Pages	1.25mm Pitch Miniature Crimping Connector 1.25mm Pitch Miniature Crimping Connector ■Features 1. Miniature Size Designed in the low profile at mounting height 5.8mm. (SMT mounting straight type) (For DIP type, the mounting height is to 5.3mm to the straight and 3.6mm at the right angle) 2. Multi-contact The double r 文件：426.89 Kbytes 页数：11 Pages	HIROSEHirose Electric Company 广濑日本广濑电机株式会社	HIROSE
DF13C-11P-1.25DS	文件：426.89 Kbytes Page：11 Pages	1.25mm Pitch Miniature Crimping Connector 1.25mm Pitch Miniature Crimping Connector ■Features 1. Miniature Size Designed in the low profile at mounting height 5.8mm. (SMT mounting straight type) (For DIP type, the mounting height is to 5.3mm to the straight and 3.6mm at the right angle) 2. Multi-contact The double r 文件：426.89 Kbytes 页数：11 Pages	HIROSEHirose Electric Company 广濑日本广濑电机株式会社	HIROSE
DF13C-11P-1.25DSA	文件：426.89 Kbytes Page：11 Pages	1.25mm Pitch Miniature Crimping Connector 1.25mm Pitch Miniature Crimping Connector ■Features 1. Miniature Size Designed in the low profile at mounting height 5.8mm. (SMT mounting straight type) (For DIP type, the mounting height is to 5.3mm to the straight and 3.6mm at the right angle) 2. Multi-contact The double r 文件：426.89 Kbytes 页数：11 Pages	HIROSEHirose Electric Company 广濑日本广濑电机株式会社	HIROSE

技术参数

线束品：
无
安全规格：
UL
PIN数：
11
(嵌合部分)列数：
1
安装间距：
1.25 mm
开口间距：
1.25 mm
连接器长度(间距方向)：
18.4 mm
连接器宽度(纵向)：
3.4 mm
连接器高度：
4.8 mm
安装方法：
SMT
基板封装设计：
板上
基板固定的方法：
焊接
交错引线：
无
开口方向：
笔直
插拔次数：
30
接触部电镀：
锡
外壳颜色：
米色
(Max.)使用温度范围：
85 ℃
(Min.)使用温度范围：
-35 ℃
RoHS2：
匹配
SVHC：
27th 不含

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