Netz-Dioden-Modul Rectifier Diode Module

Features  Solder-Bond Technology  Industrial standard package  Electrically insulated base plate

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Netz-Dioden-Modul Rectifier Diode Module

Features  Solder-Bond Technology  Industrial standard package  Electrically insulated base plate  Option: Pre-applied thermal interface material (TIM)

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50 毫米整流二极管模块，采用 1600 V 焊接技术

用于焊接技术中的 50mm Prime Block 1600 V, 390 A 的相位控制整流二极管模块。DD390N16S 是现有产品组合的拓展，具有更高的额定电流。如果需要更高的阻断电压，请转到DD390N22S • 焊接技术\n• 工业标准封装\n• 采用 50 mm 的封装，具有高额定电流\n\n优势:\n• 提供有效降低成本的解决方案，提高竞争力\n• 完全的x-ray 监测可提高性能，延长使用寿命\n• 坚固的底座，安装快速简易\n• 适用于性能不佳的散热器;

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50 毫米整流二极管模块，采用 2200 V 焊接技术

整流二极管 50 毫米主块 2200 V、390 A 模块，用于焊接技术中的相位控制，并预先涂抹热界面材料，以实现电力电子系统的可重复热性能。 • 焊料键合技术\n• 工业标准封装\n• 最高额定电流\n• 50 毫米占用空间;

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Package：模块；包装：散装 类别：分立半导体产品 二极管 - 整流器 - 阵列 描述：DIODE MOD GP 1600V 390A BGPB50SB

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Package：模块；包装：散装 类别：分立半导体产品 二极管 - 整流器 - 阵列 描述：DIODE MOD GP 2200V 390A BGPB50SB

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Package：模块；包装：剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带管件 类别：分立半导体产品 二极管 - 整流器 - 阵列 描述：LT-BOND MODULE BG-PB50SB-1

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