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CYUSB2014-BZXC	文件：730.54 Kbytes Page：82 Pages	SuperSpeed USB Controller Features •Universalserialbus(USB)integration -USB3.1,Gen1andUSB2.0peripheralscompliantwithUSB3.1SpecificationRevision1.0(TID#340800007) -5-GbpsSuperSpeedPHYcompliantwithUSB3.1Gen1 -High-speedOn-The-Go(HS-OTG)hostandperipheralcompliantwithOTGSupplement	InfineonInfineon Technologies AG 英飞凌英飞凌科技股份公司	Infineon
CYUSB2014-BZXC	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：121-TFBGA；包装：托盘类别：集成电路（IC）应用特定微控制器描述：IC EZ-USB BRIDGE FX3 3.0 121BGA	Cypress Semiconductor Corp Cypress Semiconductor Corp	Cypress Semiconductor Corp
CYUSB2014-BZXCT	文件：730.54 Kbytes Page：82 Pages	SuperSpeed USB Controller Features •Universalserialbus(USB)integration -USB3.1,Gen1andUSB2.0peripheralscompliantwithUSB3.1SpecificationRevision1.0(TID#340800007) -5-GbpsSuperSpeedPHYcompliantwithUSB3.1Gen1 -High-speedOn-The-Go(HS-OTG)hostandperipheralcompliantwithOTGSupplement	InfineonInfineon Technologies AG 英飞凌英飞凌科技股份公司	Infineon
CYUSB2014-BZXCT	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：121-TFBGA；包装：卷带（TR）类别：集成电路（IC）应用特定微控制器描述：IC EZ-USB BRIDGE FX3 3.0 121BGA	Cypress Semiconductor Corp Cypress Semiconductor Corp	Cypress Semiconductor Corp
CYUSB2014-BZXI	文件：730.54 Kbytes Page：82 Pages	SuperSpeedUSBController Features •Universalserialbus(USB)integration -USB3.1,Gen1andUSB2.0peripheralscompliantwithUSB3.1SpecificationRevision1.0(TID#340800007) -5-GbpsSuperSpeedPHYcompliantwithUSB3.1Gen1 -High-speedOn-The-Go(HS-OTG)hostandperipheralcompliantwithOTGSupplement	InfineonInfineon Technologies AG 英飞凌英飞凌科技股份公司	Infineon
CYUSB2014-BZXIT	文件：730.54 Kbytes Page：82 Pages	SuperSpeedUSBController Features •Universalserialbus(USB)integration -USB3.1,Gen1andUSB2.0peripheralscompliantwithUSB3.1SpecificationRevision1.0(TID#340800007) -5-GbpsSuperSpeedPHYcompliantwithUSB3.1Gen1 -High-speedOn-The-Go(HS-OTG)hostandperipheralcompliantwithOTGSupplement	InfineonInfineon Technologies AG 英飞凌英飞凌科技股份公司	Infineon
CZRB2014	文件：97.36 Kbytes Page：5 Pages	SurfaceMountZenerDiode Voltage:11-100VoltsPower:2.0Watt Features -Forsurfacemountedapplicationsinordertooptimizeboardspace -Lowprofilepackage -Built-instrainrelief -Glasspassivatedjunction -Lowinductance -Excellentclampingcapability -TypicalIlessthan1uAabove11VD -Highte	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
D2014UK	文件：38.42 Kbytes Page：2 Pages	GOLDMETALLISEDMULTI-PURPOSESILICONDMOSRFFET2.5W-28V-500MHzSINGLEENDED	SEME-LAB Seme LAB	SEME-LAB
DB2014S	文件：180.45 Kbytes Page：6 Pages	VOLTAGE1400VoltsCURRENT2.0AmpereSINGLE-PHASEGLASSPASSIVATEDSILICONBRIDGERECTIFIER FEATURES Goodforautomationinsertion Surgeoverloadrating-50amperespeak Idealforprintedcircuitboard Reliablelowcostconstructionutilizingmolded Glasspassivateddevice Polaritysymbolsmoldedonbody *Mountingposition:Any	RECTRON Rectron Semiconductor	RECTRON
DMN2014LHAB	文件：449.2 Kbytes Page：6 Pages	LowOn-Resistance	DIODESDiodes Incorporated 美台半导体	DIODES

产品属性

产品编号：
CYUSB2014-BZXC
制造商：
Cypress Semiconductor Corp
类别：
集成电路（IC） > 应用特定微控制器
系列：
EZ-USB FX3™
包装：
托盘
应用：
超高速 USB 外设控制器
核心处理器：
ARM9®
程序存储器类型：
外部程序存储器
控制器系列：
CYUSB
RAM 大小：
512K x 8
接口：
I²C，I²S，MMC/SD，SPI，UART，USB
电压 - 供电：
1.15V ~ 1.25V
工作温度：
0°C ~ 70°C
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
121-TFBGA
供应商器件封装：
121-FBGA（10x10）
描述：
IC EZ-USB BRIDGE FX3 3.0 121BGA

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