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CY7C1320KV18-333BZXC	文件：1.0195 Mbytes Page：32 Pages	18-Mbit DDR II SRAM Two-Word Burst Architecture FunctionalDescription TheCY7C1316KV18,CY7C1916KV18,CY7C1318KV18,andCY7C1320KV18are1.8VsynchronouspipelinedSRAMequippedwithDDRIIarchitecture.TheDDRIIconsistsofanSRAMcorewithadvancedsynchronousperipheralcircuitryanda1-bitburstcounter. Features ■18-Mbitdensity	CypressCypressSemiconductor 赛普拉斯赛普拉斯半导体公司	Cypress
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CY7C1320KV18-333BZXC

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Page：32 Pages

18-Mbit DDR II SRAM Two-Word Burst Architecture

FunctionalDescription TheCY7C1316KV18,CY7C1916KV18,CY7C1318KV18,andCY7C1320KV18are1.8VsynchronouspipelinedSRAMequippedwithDDRIIarchitecture.TheDDRIIconsistsofanSRAMcorewithadvancedsynchronousperipheralcircuitryanda1-bitburstcounter. Features ■18-Mbitdensity

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Cypress

CY7C1320KV18-333BZXC

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Package：165-LBGA；包装：托盘类别：集成电路（IC）存储器描述：IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA

Cypress Semiconductor Corp

CY7C1320KV18-333BZC

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18-MbitDDRIISRAMTwo-WordBurstArchitecture

CypressCypressSemiconductor

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Cypress

产品属性

产品编号：
CY7C1320KV18-333BZXC
制造商：
Cypress Semiconductor Corp
类别：
集成电路（IC） > 存储器
包装：
托盘
存储器类型：
易失
存储器格式：
SRAM
技术：
SRAM - 同步，DDR II
存储容量：
18Mb（512K x 36）
存储器接口：
并联
电压 - 供电：
1.7V ~ 1.9V
工作温度：
0°C ~ 70°C（TA）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
165-LBGA
供应商器件封装：
165-FBGA（13x15）
描述：
IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA

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更多CY7C1320KV18-333BZXC供应商更新时间2025-5-19 16:30:00

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