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CY7C1313BV18-250BZC集成电路(IC)的存储器规格书PDF中文资料

CY7C1313BV18-250BZC
厂商型号

CY7C1313BV18-250BZC

参数属性

CY7C1313BV18-250BZC 封装/外壳为165-LBGA;包装为卷带(TR);类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA

功能描述

18-Mbit QDR??II SRAM 4-Word Burst Architecture

封装外壳

165-LBGA

文件大小

505.82 Kbytes

页面数量

28

生产厂商 CypressSemiconductor
企业简称

CYPRESS赛普拉斯

中文名称

赛普拉斯半导体公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-7-1 11:10:00

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产品属性

  • 产品编号:

    CY7C1313BV18-250BZC

  • 制造商:

    Cypress Semiconductor Corp

  • 类别:

    集成电路(IC) > 存储器

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 存储器类型:

    易失

  • 存储器格式:

    SRAM

  • 技术:

    SRAM - 同步,QDR II

  • 存储容量:

    18Mb(1M x 18)

  • 存储器接口:

    并联

  • 电压 - 供电:

    1.7V ~ 1.9V

  • 工作温度:

    0°C ~ 70°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    165-LBGA

  • 供应商器件封装:

    165-FBGA(13x15)

  • 描述:

    IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
CYPRESS/赛普拉斯
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