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CY7C1313BV18-167BZC集成电路(IC)的存储器规格书PDF中文资料

| 厂商型号 | CY7C1313BV18-167BZC | 
| 参数属性 | CY7C1313BV18-167BZC 封装/外壳为165-LBGA;包装为卷带(TR);类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA | 
| 功能描述 | 18-Mbit QDR??II SRAM 4-Word Burst Architecture | 
| 封装外壳 | 165-LBGA | 
| 文件大小 | 505.82 Kbytes | 
| 页面数量 | 28 页 | 
| 生产厂商 | Cypress Cypress Semiconductor | 
| 中文名称 | 赛普拉斯 赛普拉斯半导体公司 | 
| 网址 | |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-10-31 18:10:00 | 
| 人工找货 | CY7C1313BV18-167BZC价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货 | 
CY7C1313BV18-167BZC规格书详情
CY7C1313BV18-167BZC属于集成电路(IC)的存储器。由赛普拉斯半导体公司制造生产的CY7C1313BV18-167BZC存储器存储器是集成电路上用作数据存储设备的半导体器件。这些器件分为非易失性或易失性两种,格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、闪存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。这些器件的存储容量为 64 b 至 6 Tb 不等,接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、单线、SPI、UFS、Xccela 总线和 1-线。
产品属性
更多- 产品编号:CY7C1313BV18-167BZC 
- 制造商:Cypress Semiconductor Corp 
- 类别:集成电路(IC) > 存储器 
- 包装:卷带(TR) 
- 存储器类型:易失 
- 存储器格式:SRAM 
- 技术:SRAM - 同步,QDR II 
- 存储容量:18Mb(1M x 18) 
- 存储器接口:并联 
- 电压 - 供电:1.7V ~ 1.9V 
- 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 
- 安装类型:表面贴装型 
- 封装/外壳:165-LBGA 
- 供应商器件封装:165-FBGA(13x15) 
- 描述:IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA 
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 | 
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