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CY7C1263XV18

36-Mbit QDR짰 II Xtreme SRAM Four-Word Burst Architecture (2.5 Cycle Read Latency)

文件:1.41485 Mbytes 页数:30 Pages

CypressCypress Semiconductor

赛普拉斯赛普拉斯半导体公司

CY7C1263XV18

36-Mbit QDR® II Xtreme SRAM Four-Word Burst Architecture (2.5 Cycle Read Latency)

Infineon

英飞凌

CY7C1263XV18-633BZXC

Synchronous SRAM

Infineon

英飞凌

CY7C1263XV18-600BZXC

Package:165-LBGA;包装:卷带(TR) 类别:集成电路(IC) 存储器 描述:IC SRAM 36MBIT PARALLEL 165FBGA

Cypress Semiconductor Corp

Cypress Semiconductor Corp

CY7C1263XV18-633BZXC

Package:165-LBGA;包装:托盘 类别:集成电路(IC) 存储器 描述:IC SRAM 36MBIT PARALLEL 165FBGA

Cypress Semiconductor Corp

Cypress Semiconductor Corp

技术参数

  • 合格汽车:

  • 突发长度(字):

    4

  • 密度 (Kb):

    36864

  • Density (Mb):

    36

  • 频率 (MHz):

    633

  • 最高工作温度 (°C):

    70

  • Max. Operating VCCQ (V):

    1.90

  • 最高工作电压 (V):

    1.90

  • 最低工作温度 (°C):

    0

  • Min. Operating VCCQ (V):

    1.40

  • 最低工作电压 (V):

    1.70

  • 组织 (X x Y):

    2Mb x 18

  • Part Family:

    QDR-II+ Xtreme

  • Tape & Reel:

  • 温度分类:

    商用

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更多CY7C1263XV18供应商 更新时间2025-10-13 16:22:00