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CY7C1263V18-400BZC

IC SRAM 36M PARALLEL 165FBGA

Infineon

英飞凌

CY7C1263V18-400BZC

36-Mbit QDR??II SRAM 4-Word Burst Architecture (2.5 Cycle Read Latency)

文件:1.26283 Mbytes 页数:28 Pages

CypressCypress Semiconductor

赛普拉斯赛普拉斯半导体公司

CY7C1263V18-400BZC

Package:165-LBGA;包装:卷带(TR) 类别:集成电路(IC) 存储器 描述:IC SRAM 36MBIT PARALLEL 165FBGA

CypressCypress Semiconductor

赛普拉斯赛普拉斯半导体公司

CY7C1263V18-400BZI

36-Mbit QDR??II SRAM 4-Word Burst Architecture (2.5 Cycle Read Latency)

文件:1.26283 Mbytes 页数:28 Pages

CypressCypress Semiconductor

赛普拉斯赛普拉斯半导体公司

CY7C1263V18-400BZXC

36-Mbit QDR??II SRAM 4-Word Burst Architecture (2.5 Cycle Read Latency)

文件:1.26283 Mbytes 页数:28 Pages

CypressCypress Semiconductor

赛普拉斯赛普拉斯半导体公司

CY7C1263V18-400BZXI

36-Mbit QDR??II SRAM 4-Word Burst Architecture (2.5 Cycle Read Latency)

文件:1.26283 Mbytes 页数:28 Pages

CypressCypress Semiconductor

赛普拉斯赛普拉斯半导体公司

产品属性

  • 产品编号:

    CY7C1263V18-400BZC

  • 制造商:

    Cypress Semiconductor Corp

  • 类别:

    集成电路(IC) > 存储器

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 存储器类型:

    易失

  • 存储器格式:

    SRAM

  • 技术:

    SRAM - 同步,QDR II

  • 存储容量:

    36Mb(4M x 8)

  • 存储器接口:

    并联

  • 电压 - 供电:

    1.7V ~ 1.9V

  • 工作温度:

    0°C ~ 70°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    165-LBGA

  • 供应商器件封装:

    165-FBGA(15x17)

  • 描述:

    IC SRAM 36MBIT PARALLEL 165FBGA

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更多CY7C1263V18-400BZC供应商 更新时间2025-12-11 16:19:00