首页 >CSD97370AQ5M>规格书列表

型号下载 订购功能描述制造商 上传企业LOGO

CSD97370AQ5M

丝印:97370AM;Package:LSON-CLIP;Synchronous Buck NexFET™ Power Stage

1FEATURES • 90% System Efficiency at 25A • Input Voltages up to 22V • High Frequency Operation (Up To 2MHz) • Incorporates Power Block Technology • High Density – SON 5-mm × 6-mm Footprint • Low Power Loss 2.8W at 25A • Ultra Low Inductance Package • System Optimized PCB Footprint • U

文件:909.51 Kbytes 页数:24 Pages

TI

德州仪器

CSD97370AQ5M

Synchronous Buck NexFET??Power Stage

文件:1.17883 Mbytes 页数:22 Pages

TI

德州仪器

CSD97370AQ5M.B

丝印:97370AM;Package:LSON-CLIP;Synchronous Buck NexFET™ Power Stage

1FEATURES • 90% System Efficiency at 25A • Input Voltages up to 22V • High Frequency Operation (Up To 2MHz) • Incorporates Power Block Technology • High Density – SON 5-mm × 6-mm Footprint • Low Power Loss 2.8W at 25A • Ultra Low Inductance Package • System Optimized PCB Footprint • U

文件:909.51 Kbytes 页数:24 Pages

TI

德州仪器

CSD97370AQ5M_15

Synchronous Buck NexFET??Power Stage

文件:1.36656 Mbytes 页数:25 Pages

TI

德州仪器

CSD97370AQ5M

具有 4V PWM 逻辑高电平的 30V 25A SON 5 x 6mm 同步降压 NexFET™ 功率级

CSD97370AQ5M NexFET 功率级是一款优化型设计,适用于高功率、高密度同步降压转换器。 该产品集成了一个增强型栅极驱动器 IC 与电源块技术,以完善功率级开关功能。 这种组合形成了一个高电流、高效率、高速开关器件,并凭借其大尺寸的以地面为基础的热垫,在小型 5-mm x 6-mm 外形封装内提供了一个出色的热源解决方案。 此外,还对 PCB 的器件封装进行了优化,以帮助缩短设计时间并简化整个系统设计方案的完成。 • 25 A 电流下 90% 的系统效率\n• 输入电压高达 22 V\n• 高频率工作 (高达 2 MHz)\n• 整合电源块技术 \n• 高密度 — SON 5-毫米 × 6-毫米封装 \n• 低功耗: 2.8 W (在 25 A 电流下)\n• 超低电感封装\n• 系统优化 PCB 封装方式\n• 通用 5 V PWM 信号兼容新\n• 三态 PWM 输入\n• 集成型自举二极管\n• 预偏置启动保护\n• 贯通保护\n• 符合 RoHS 标准——无铅型触电无卤素电镀;

TI

德州仪器

CSD97370AQ5M

Package:22-PowerLFDFN;包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 类别:集成电路(IC) 全半桥驱动器 描述:IC SYNC BUCK NEXFET 22SON

TI2

德州仪器

产品属性

  • 产品编号:

    CSD97370AQ5M

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 类别:

    集成电路(IC) > 全半桥驱动器

  • 系列:

    NexFET™

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 输出配置:

    半桥

  • 应用:

    同步降压转换器

  • 接口:

    PWM

  • 负载类型:

    电感

  • 技术:

    功率 MOSFET

  • 电流 - 输出/通道:

    40A

  • 电流 - 峰值输出:

    60A

  • 电压 - 供电:

    4.5V ~ 5.5V

  • 电压 - 负载:

    3.3V ~ 22V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 150°C(TJ)

  • 特性:

    自举电路

  • 故障保护:

    击穿,UVLO

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    22-PowerLFDFN

  • 供应商器件封装:

    22-LSON-CLIP(6x5)

  • 描述:

    IC SYNC BUCK NEXFET 22SON

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
24+
N/A
2500
爱立购只做原装,样品支持终端工厂
询价
TI
24+
SON22
9800
原装正品优势供应支持实单
询价
TI
24+
SON22
4000
原装原厂代理 可免费送样品
询价
TI(德州仪器)
24+
SON22
9548
原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
询价
TI
24+
LSON-CLIP|22
70230
免费送样原盒原包现货一手渠道联系
询价
TI/德州仪器
24+
SON22
20000
原装正品支持实单
询价
TI
24+
原厂原装
6523
进口原装公司百分百现货可出样品
询价
TI
25+
SON22
50
百分百原装正品 真实公司现货库存 本公司只做原装 可
询价
TI
三年内
1983
只做原装正品
询价
TI
16+
LSON-CLIP
10000
原装正品
询价
更多CSD97370AQ5M供应商 更新时间2025-10-8 8:01:00