丝印：96497MC；Package：VSON-CLIP；CSD96497Q5MC Synchronous buck NexFET™ smart power stage

1 Features 1• 65-A continuous operating current capability • Over 93.5% system efficiency at 30 A • High-frequency operation (up to 1.25 MHz) • Diode emulation mode with FCCM • Temperature compensated bi-directional current sense • Analog temperature output • Fault monitoring - OTP, HS

文件：312.53 Kbytes 页数：10 Pages

TI

德州仪器

丝印：96497MC；Package：VSON-CLIP；Synchronous buck NexFET smart power stage

文件：249.85 Kbytes 页数：11 Pages

TI

德州仪器

丝印：96497MC；Package：VSON-CLIP；CSD96497Q5MC Synchronous buck NexFET™ smart power stage

1 Features 1• 65-A continuous operating current capability • Over 93.5% system efficiency at 30 A • High-frequency operation (up to 1.25 MHz) • Diode emulation mode with FCCM • Temperature compensated bi-directional current sense • Analog temperature output • Fault monitoring - OTP, HS

文件：312.53 Kbytes 页数：10 Pages

TI

德州仪器

丝印：96497MC；Package：VSON-CLIP；CSD96497Q5MC Synchronous buck NexFET™ smart power stage

1 Features 1• 65-A continuous operating current capability • Over 93.5% system efficiency at 30 A • High-frequency operation (up to 1.25 MHz) • Diode emulation mode with FCCM • Temperature compensated bi-directional current sense • Analog temperature output • Fault monitoring - OTP, HS

文件：312.53 Kbytes 页数：10 Pages

TI

德州仪器

丝印：96497MC；Package：VSON-CLIP；CSD96497Q5MC Synchronous buck NexFET™ smart power stage

1 Features 1• 65-A continuous operating current capability • Over 93.5% system efficiency at 30 A • High-frequency operation (up to 1.25 MHz) • Diode emulation mode with FCCM • Temperature compensated bi-directional current sense • Analog temperature output • Fault monitoring - OTP, HS

文件：312.53 Kbytes 页数：10 Pages

TI

德州仪器

丝印：96497MC；Package：VSON-CLIP；Synchronous buck NexFET smart power stage

文件：249.85 Kbytes 页数：11 Pages

TI

德州仪器

采用 DualCool 封装的 65A 同步降压 NexFET 智能功率级

CSD96497 NexFET™power stage是经过高度优化的设计，用于高功率、高功率密度场合的同步降压转换器。这款产品集成了驱动器 IC 和功率 MOSFET 来完善功率级开关功能。该组合可在 5mm x 6mm 小型封装中实现高电流、高效率以及高速切换功能。它还集成了精确的电流检测和温度检测功能，可以简化系统设计以及提高精度。此外，PCB 封装已经过优化，可帮助减少设计时间并轻松完成总体系统设计。 • 具有 65A 持续工作电流能力\n• 30A 电流下系统效率超过 93.5%\n• 工作频率高（高达 1.25MHz）\n• 支持 FCCM 的二极管仿真模式\n• 温度补偿双向电流感应\n• 模拟温度输出\n• 故障监控 - OTP、HS OCP 和短路保护\n• 兼容 3.3V 和 5V PWM 信号\n• 三态 PWM 输入\n• 集成自举开关\n• 用于击穿保护的经优化死区时间\n• 高密度 5mm × 6mm QFN 封装\n• 超低电感封装\n• 系统已优化的 PCB 空间占用\n• DualCool™封装\n• 符合 RoHS 标准、无铅端子镀层\n• 无卤素;

TI

德州仪器

Package：12-PowerTFDFN；包装：卷带（TR） 类别：集成电路（IC） 全半桥驱动器 描述：BRIDGE DRIVER

TI2

德州仪器

Package：12-PowerTFDFN；包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带 类别：集成电路（IC） 全半桥驱动器 描述：BRIDGE DRIVER

TI2

德州仪器