丝印：95373AM；Package：LSON-CLIP；CSD95373AQ5M Synchronous Buck NexFET™ Power Stage

1 Features 1• 45 A Continuous Operating Current Capability • 92.6% System Efficiency at 25 A • Ultra-Low Power Loss of 2.6 W at 25 A • High Frequency Operation (up to 2 MHz) • High Density – SON 5 × 6-mm Footprint • Ultra-Low Inductance Package • System Optimized PCB Footprint • 3.3 V

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Synchronous Buck NexFET Power Stage

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丝印：95373AM；Package：LSON-CLIP；CSD95373AQ5M Synchronous Buck NexFET™ Power Stage

1 Features 1• 45 A Continuous Operating Current Capability • 92.6% System Efficiency at 25 A • Ultra-Low Power Loss of 2.6 W at 25 A • High Frequency Operation (up to 2 MHz) • High Density – SON 5 × 6-mm Footprint • Ultra-Low Inductance Package • System Optimized PCB Footprint • 3.3 V

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CSD95373AQ5M Synchronous Buck NexFET™ Power Stage

1 Features 1• 45 A Continuous Operating Current Capability • 92.6% System Efficiency at 25 A • Ultra-Low Power Loss of 2.6 W at 25 A • High Frequency Operation (up to 2 MHz) • High Density – SON 5 × 6-mm Footprint • Ultra-Low Inductance Package • System Optimized PCB Footprint • 3.3 V

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CSD95373AQ5M Synchronous Buck NexFET??Power Stage

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具有温度感应功能的 45A 同步降压 NexFET™ 功率级

CSD95373AQ5M NexFET 功率级的设计针对高功率、高密度同步降压转换器中的使用进行了高度优化。 这个产品集成了驱动器集成电路 (IC) 和 NexFET 技术来完善功率级开关功能。 此驱动器 IC 具有一个内置可选二极管仿真功能，此功能可启用断续传导模式 (DCM) 运行来提升轻负载效率。 这个组合在小型 5mm x 6mm 外形尺寸封装中提供高电流、高效和高速开关功能。 它还集成了温度感测功能以简化系统设计并提高准确度。 此外，PCB 封装已经过优化，可帮助减少设计时间并简化总体系统设计的完成。 • 45A 持续工作电流能力\n• 电流 25A 时 2.6W 的超低功率损耗\n• 高密度 - 5mm x 6mm 小外形尺寸无引线 (SON) 封装\n• 系统已优化的印刷电路板 (PCB) 封装\n• 支持强制连续传导模式 (FCCM) 的二极管仿真模式\n• 三态 PWM 输入\n• 用于击穿保护的经优化死区时间\n• 无卤素;

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Package：12-Power LFDFN；包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带 类别：集成电路（IC） 全半桥驱动器 描述：IC SYNC BUCK NEXFET 12SON

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