丝印：87588N；Package：PTAB；CSD87588N Synchronous Buck NexFET™ Power Block II

1 Features 1• Half-Bridge Power Block • 90% System Efficiency at 20 A • Up to 25 A Operation • High Density – 5 mm x 2.5 mm LGA Footprint • Double Side Cooling Capability • Ultra-Low Profile – 0.48 mm Max • Optimized for 5 V Gate Drive • Low Switching Losses • Low Inductance Package

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CSD87588N Synchronous Buck NexFET Power Block II

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Synchronous Buck NexFET Power Block II

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丝印：87588N；Package：PTAB；CSD87588N Synchronous Buck NexFET™ Power Block II

1 Features 1• Half-Bridge Power Block • 90% System Efficiency at 20 A • Up to 25 A Operation • High Density – 5 mm x 2.5 mm LGA Footprint • Double Side Cooling Capability • Ultra-Low Profile – 0.48 mm Max • Optimized for 5 V Gate Drive • Low Switching Losses • Low Inductance Package

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丝印：87588N；Package：PTAB；CSD87588N Synchronous Buck NexFET™ Power Block II

1 Features 1• Half-Bridge Power Block • 90% System Efficiency at 20 A • Up to 25 A Operation • High Density – 5 mm x 2.5 mm LGA Footprint • Double Side Cooling Capability • Ultra-Low Profile – 0.48 mm Max • Optimized for 5 V Gate Drive • Low Switching Losses • Low Inductance Package

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丝印：87588N；Package：PTAB；CSD87588N Synchronous Buck NexFET™ Power Block II

1 Features 1• Half-Bridge Power Block • 90% System Efficiency at 20 A • Up to 25 A Operation • High Density – 5 mm x 2.5 mm LGA Footprint • Double Side Cooling Capability • Ultra-Low Profile – 0.48 mm Max • Optimized for 5 V Gate Drive • Low Switching Losses • Low Inductance Package

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丝印：87588N；Package：PTAB；CSD87588N Synchronous Buck NexFET™ Power Block II

1 Features 1• Half-Bridge Power Block • 90% System Efficiency at 20 A • Up to 25 A Operation • High Density – 5 mm x 2.5 mm LGA Footprint • Double Side Cooling Capability • Ultra-Low Profile – 0.48 mm Max • Optimized for 5 V Gate Drive • Low Switching Losses • Low Inductance Package

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采用 5mm x 2.5mm LGA 封装的 25A、30V、N 沟道同步降压 NexFET™ 功率 MOSFET

此 CSD87588N NexFET 电源块 II 是针对同步降压应用的高度优化设计，能够在 5 mm × 2.5mm 的小外形尺寸封装内提供大电流和高效率。 针对 5V 栅极驱动应用进行了优化，这款产品可提供高效且灵活的解决方案，在与外部控制器/驱动器的任一 5V 栅极驱动器成对使用时，均可提一个供高密度电源。 • 半桥电源块\n• 电流 20A 时，系统效率达到 90%\n• 高达 25A 的工作电流\n• 高密度 - 5mm × 2.5mm 接合栅格阵列 (LGA) 封装 \n• 双侧冷却能力\n• 超薄 - 最大厚度为 0.48mm\n• 针对 5V 栅极驱动进行了优化\n• 低开关损耗\n• 低电感封装\n• 符合 RoHS 环保标准\n• 无卤素\n• 无铅;

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