丝印：87381P；Package：PTAB；CSD87381P Synchronous Buck NexFET™ Power Block II

1 Features 1• Half-Bridge Power Block • 90% System Efficiency at 10 A • Up to 15 A Operation • High Density – 3 × 2.5 mm LGA Footprint • Double Side Cooling Capability • Ultra-Low Profile – 0.48 mm Max • Optimized for 5 V Gate Drive • Low Switching Losses • Low Inductance Package • R

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CSD87381P Synchronous Buck NexFET??Power Block II

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Synchronous Buck NexFET Power Block II

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丝印：87381P；Package：PTAB；CSD87381P Synchronous Buck NexFET™ Power Block II

1 Features 1• Half-Bridge Power Block • 90% System Efficiency at 10 A • Up to 15 A Operation • High Density – 3 × 2.5 mm LGA Footprint • Double Side Cooling Capability • Ultra-Low Profile – 0.48 mm Max • Optimized for 5 V Gate Drive • Low Switching Losses • Low Inductance Package • R

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丝印：87381P；Package：PTAB；CSD87381P Synchronous Buck NexFET™ Power Block II

1 Features 1• Half-Bridge Power Block • 90% System Efficiency at 10 A • Up to 15 A Operation • High Density – 3 × 2.5 mm LGA Footprint • Double Side Cooling Capability • Ultra-Low Profile – 0.48 mm Max • Optimized for 5 V Gate Drive • Low Switching Losses • Low Inductance Package • R

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丝印：87381P；Package：PTAB；CSD87381P Synchronous Buck NexFET™ Power Block II

1 Features 1• Half-Bridge Power Block • 90% System Efficiency at 10 A • Up to 15 A Operation • High Density – 3 × 2.5 mm LGA Footprint • Double Side Cooling Capability • Ultra-Low Profile – 0.48 mm Max • Optimized for 5 V Gate Drive • Low Switching Losses • Low Inductance Package • R

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丝印：87381P；Package：PTAB；CSD87381P Synchronous Buck NexFET™ Power Block II

1 Features 1• Half-Bridge Power Block • 90% System Efficiency at 10 A • Up to 15 A Operation • High Density – 3 × 2.5 mm LGA Footprint • Double Side Cooling Capability • Ultra-Low Profile – 0.48 mm Max • Optimized for 5 V Gate Drive • Low Switching Losses • Low Inductance Package • R

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采用 3mm x 2.5mm LGA 封装的 15A、30V、N 沟道同步降压 NexFET™ 功率 MOSFET

此 CSD87381P NexFET 电源块 II 是针对同步降压应用的高度优化设计，能够在 3mm × 2.5mm 的小外形尺寸封装内提供大电流和高效率。 针对 5V 栅极驱动应用进行了优化，这款产品可提供高效且灵活的解决方案，在与外部控制器/驱动器的任一 5V 栅极驱动器配套使用时，可提供一个高密度电源。 • 半桥电源块\n• 10A 电流下的系统效率达 90%\n• 工作电流高达 15A\n• 高密度 - 3mm × 2.5mm 接合栅格阵列封装 (LGA) 尺寸\n• 双侧冷却能力\n• 超薄 - 最大厚度为 0.48mm\n• 针对 5V 栅极驱动进行了优化\n• 低开关损耗\n• 低电感封装\n• 符合 RoHS 环保标准\n• 无卤素\n• 无铅;

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