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CS600

射频芯片

CS600是星思半导体推出的首款多模(multi-standard)多频(multi-band)射频收发集成电路芯片,通过高速Serdes接口与基带芯片进行通信,为4G LTE和5G NR终端提供完整的通信解决方案。 •多模式 支持4G、5G、低轨卫星等通信模式。\r\n•多频段 支持主流运营商的4G、5G频段和低轨卫星通信频段。\r\n•大带宽 支持最大射频带宽100MHz下工作。\r\n•标准接口 采用业界主流Serdes接口规范,适用于多种应用场景。;

CYGUNSEMI

星思

CYGUNSEMI

CS6009

移动电源管理芯片

CS6009是一款高级成度的移动电源管理芯片,内置充电管理模块,升压放电模块,LED指示工作模块,外围只需要极少数的元件,就可以组成功能强大的移动电源方案。

Chipsun

芯阳

Chipsun

CS6001-000

包装:散装 类别:电缆,电线 多芯导线 描述:55A CABLE/DUAL 10/ SM

TE Connectivity Raychem Cable Protection

TE Connectivity Raychem Cable Protection

CS60-12IO1

Package:TO-247-3 变式;包装:管件 类别:分立半导体产品 晶闸管 - SCR 描述:SCR 1.2KV 75A PLUS247-3

IXYS

艾赛斯

CS60-14IO1

Package:TO-247-3 变式;包装:管件 类别:分立半导体产品 晶闸管 - SCR 描述:SCR 1.4KV 75A PLUS247-3

IXYS

艾赛斯

技术参数

  • Average forward current:

    60

  • Case temperature:

    110

  • Max Surge Current Thy Amp:

    1400

  • dv/dt (V/µs):

    1000

  • maximum virtual junction temperature:

    140

  • Threshold voltage for power loss calculation Thyristor:

    0.82

  • Slope Resistance Thyristor mOhm:

    5.3

  • Thermal resistance [junction-case] [Thy] (K/W):

    0.32

  • Thermal Resistance caseheatsink KW:

    0.15

  • Sample Request:

    Yes

  • Package Type:

    PLUS247

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更多CS60供应商 更新时间2025-11-24 16:00:00