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CPDW12V0UHT-HF	文件：461.93 Kbytes Page：4 Pages	Marking：E2HT；Package：SOD-123；SMD ESD Protection Diode Features -Uni-directionalESDprotection. -Lowleakagecurrent. -Lowclampingvoltage.	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
ACPDZC12V0B-HF	文件：472.06 Kbytes Page：4 Pages	SMDESDProtectionDiode Features -Bi-directionalESDprotection. -Lowleakagecurrent. -Lowclampingvoltage. -UltrasmallSMDpackage:0201. -AEC-Q101Qualified.	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
ACPDZC12V0CHT-HF	文件：472.23 Kbytes Page：4 Pages	SMDESDProtectionDiode Features -Bi-directionalESDprotection. -Lowleakagecurrent. -Lowclampingvoltage. -UltrasmallSMDpackage:0201. -AEC-Q101Qualified.	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CPDER12V0U	文件：192.69 Kbytes Page：4 Pages	SMDESDProtectionDiode Features Uni-directionalESDprotection IEC61000-4-215kV(contact),20kV(air). Workingvoltage:5V UltrasmallSMDpackage:0503. Highcomponentdensity. Mechanicaldata Case:0503(1308)Standardpackage,moldedplastic. Terminals:Goldplated,solderableperMIL-STD-7	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CPDER12V0U-HF	文件：97.32 Kbytes Page：4 Pages	SMDESDProtectionDiode RoHSDevice HalogenFree Features -Uni-directionalESDprotection -UltrasmallSMDpackage:0503. -Highcomponentdensity. Mechanicaldata -Case:0503/SOD-523FStandardpackage,moldedplastic. -Terminals:Goldplated,solderableperMIL-STD-750,method2026. -MarkingCode:Cathode	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CPDF12V0U	文件：193.93 Kbytes Page：4 Pages	SMDESDProtectionDiode Features -Uni-diretionalESDprotection. -Surfacemountpackage. -Highcomponentdensity. Mechanicaldata -Case:1005/SOD-323Fstandardpackage,moldedplastic. -Terminals:Goldplated,solderableperMIL-STD-750,method2026. -MarkingCode:Cathodeband&E12 -Mountingposition:	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CPDF12V0U-HF	文件：98.47 Kbytes Page：4 Pages	SMDESDProtectionDiode RoHSDevice HalogenFree Features -Uni-directionalESDprotection. -Surfacemountpackage. -Highcomponentdensity. Mechanicaldata -Case:1005/SOD-323Fstandardpackage,moldedplastic. -Terminals:Goldplated,solderableperMIL-STD-750,method2026. -MarkingCode:Cathodeband&am	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CPDH12V0UA-HF	文件：95.86 Kbytes Page：4 Pages	SMDESDProtectionDiode Features -Lowclampingvoltage. -LowLeakagecurrent. -ProtectsoneI/Oline. -Workingvoltages:3.3V~36V.	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CPDH12V0UB-HF	文件：483.87 Kbytes Page：5 Pages	SMDESDProtectionDiode -Workingvoltages:2.5V~15V. -Lowleakagecurrent. -ProtectsonedirectionalI/Oline. -Lowclampingvoltage. -IEC61000-4-2Level4ESDprotection. Features	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CPDQ12V0U-HF	文件：87.72 Kbytes Page：5 Pages	SMDESDProtectionDiode Features -IEC61000-4-2Level4ESDprotection. -ESDRatingofClass3(>16kV)perHumanBodyMode. -Lowbodyheight:0.017”(0.43mm) -LowLeakage Mechanicaldata -Epoxy:MeetsUL94V-0 -Case:0402/SOD-923Fsmalloutlineplasticpackage.moldedplastic. -Terminals:Mattetinplated,so	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP

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