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CPDUC1V8HT-HF	文件：482.08 Kbytes Page：4 Pages	丝印：E1T；Package：SOD-523F；SMD ESD Protection Diode Features - Bi-directional ESD protection. - Low leakage current. - Low clamping voltage. 文件：482.08 Kbytes 页数：4 Pages	COMCHIP 典琦	COMCHIP
CPDUC24V0HT-HF	文件：470.99 Kbytes Page：4 Pages	丝印：E4T；Package：SOD-523F；SMD ESD Protection Diode Features - Low leakage current. - Surface mount package. - Bi-directional ESD protection. - Low clamping voltage. 文件：470.99 Kbytes 页数：4 Pages	COMCHIP 典琦	COMCHIP
CPDUC24VAS-HF	文件：465.44 Kbytes Page：4 Pages	丝印：E24S；Package：SOD-523F；SMD ESD Protection Diode Features - High component density. - Surface mount package. - Bi-directional ESD protection. - Low clamping voltage. - Low leakage. 文件：465.44 Kbytes 页数：4 Pages	COMCHIP 典琦	COMCHIP
CPDUC24VASU-HF	文件：472.53 Kbytes Page：4 Pages	丝印：E24S；Package：SOD-523F；SMD ESD Protection Diode Features - High component density. - Surface mount package. - Uni-directional ESD protection. 文件：472.53 Kbytes 页数：4 Pages	COMCHIP 典琦	COMCHIP
CPDUC24VEU-HF	文件：472.42 Kbytes Page：4 Pages	丝印：E24；Package：SOD-523F；SMD ESD Protection Diode Features - High component density. - Surface mount package. - Uni-directional ESD protection. 文件：472.42 Kbytes 页数：4 Pages	COMCHIP 典琦	COMCHIP
CPDUC36VAS-HF	文件：465.61 Kbytes Page：4 Pages	丝印：E36S；Package：SOD-523F；SMD ESD Protection Diode Features - High component density. - Surface mount package. - Bi-directional ESD protection. - Low clamping voltage. - Low leakage. 文件：465.61 Kbytes 页数：4 Pages	COMCHIP 典琦	COMCHIP
CPDUC36VASU-HF	文件：472.5 Kbytes Page：4 Pages	丝印：E36S；Package：SOD-523F；SMD ESD Protection Diode Features - High component density. - Surface mount package. - Uni-directional ESD protection. 文件：472.5 Kbytes 页数：4 Pages	COMCHIP 典琦	COMCHIP
CPDUC36V-HF	文件：466.79 Kbytes Page：4 Pages	丝印：E36；Package：SOD-523F；SMD ESD Protection Diode Features - Bi-directional ESD protection. - Surface mount package. - High component density. 文件：466.79 Kbytes 页数：4 Pages	COMCHIP 典琦	COMCHIP
CPDUC36VU-HF	文件：472.37 Kbytes Page：4 Pages	丝印：E36；Package：SOD-523F；SMD ESD Protection Diode Features - High component density. - Surface mount package. - Uni-directional ESD protection. 文件：472.37 Kbytes 页数：4 Pages	COMCHIP 典琦	COMCHIP
CPDUC5V0ESPC-HF	文件：465.59 Kbytes Page：4 Pages	丝印：5SP；Package：SOD-523F；SMD ESD Protection Diode Features - High component density. - Surface mount package. - Bi-directional ESD protection. - Low clamping voltage. - Low leakage. 文件：465.59 Kbytes 页数：4 Pages	COMCHIP 典琦	COMCHIP

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技术参数

VRWM(V)：
12
VBRmin(V)：
13.3
IPP(A)：
5
Cj(pF)：
60
Status：
Active
封裝型式：
0603/DFN1608

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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