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CP305-2N3019

NPN - High Current Transistor Die

PROCESSDETAILS ProcessEPITAXIALPLANAR DieSize31x31MILS DieThickness9.0MILS BaseBondingPadArea5.9x11.8MILS EmitterBondingPadArea6.5x13.8MILS TopSideMetalizationAl-30,000Å BackSideMetalizationAu-18,000Å

CentralCentral Semiconductor Corp

美国中央半导体

CP305-2N3019-CT

Package:模具;包装:散装 类别:分立半导体产品 晶体管 - 双极性晶体管(BJT)- 单个 描述:TRANS NPN 80V 1A DIE 1=400

CentralCentral Semiconductor Corp

美国中央半导体

CP305-2N3019-CT20

Package:模具;包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 类别:分立半导体产品 晶体管 - 双极性晶体管(BJT)- 单个 描述:TRANS NPN 80V 1A DIE 1=20PCS

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美国中央半导体

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更多CP305-2N3019供应商 更新时间2021-9-14 10:50:00