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CP178	文件：75.76 Kbytes Page：1 Pages	Power Transistor NPN Darlington Transistor PROCESS DETAILS Die Size 131 x 131 MILS Die Thickness 12.5 ±1.0 MILS Emitter Bonding Pad Area 27 x 36 MILS Base Bonding Pad Area 20 x 37 MILS Top Side Metalization Al - 50,000Å Back Side Metalization Ag - 10,000Å 文件：75.76 Kbytes 页数：1 Pages	Central	Central
CP178	文件：300 bytes Page：1 Pages	Power Transistor NPN Darlington Transistor	Central	Central
CP178-2N6059	文件：300 bytes Page：1 Pages	Bare die,131.000 X 131.000 mils,Darlington Power Transistor	Central	Central
DS178	文件：2.02113 Mbytes Page：24 Pages	Highest power density, superior efficiency, powered by leading Chip Scale Package (CSP) technology 文件：2.02113 Mbytes 页数：24 Pages	LUMILEDS	LUMILEDS
E178	文件：45.76 Kbytes Page：1 Pages	Engineering Catalog 169 T-3¼ Jumbo LEDs (10mm) E186, E176, E179, E177, E178 T-3¼ Jumbo, Bi-Color LED (10mm) E187, E188, E189 T-3¼ Jumbo, Flashing LEDs (10mm) E162, E163, E164 文件：45.76 Kbytes 页数：1 Pages	GILWAY	GILWAY
E178	文件：45.76 Kbytes Page：1 Pages	T-3 1/4 Jumbo LEDs (10mm) T-3¼ Jumbo LEDs (10mm) E186, E176, E179, E177, E178 T-3¼ Jumbo, Bi-Color LED (10mm) E187, E188, E189 T-3¼ Jumbo, Flashing LEDs (10mm) E162, E163, E164 文件：45.76 Kbytes 页数：1 Pages	GILWAY	GILWAY

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