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CMP630

MOS

CMOS

场效应

CMOS

CMS630

10th Gen Intel® CoreTM ATX

文件:2.23862 Mbytes 页数:4 Pages

DFI

友通资讯

COM630-B

COM Express Carrier Board

文件:1.39636 Mbytes 页数:2 Pages

DFI

友通资讯

CP630

Power Transistors PNP - Silicon Darlington Transistor Chip

PROCESS DETAILS Process EPITAXIAL PLANAR Die Size 80 x 80 MILS Die Thickness 8.0 MILS Base Bonding Pad Area 18 x 27 MILS Emitter Bonding Pad Area 34 x 34 MILS Top Side Metalization Al - 30,000Å Back Side Metalization Ti/Pd/Ag - 20,000Å

文件:36.79 Kbytes 页数:1 Pages

Central

详细参数

  • 型号:

    CMP630

  • 功能描述:

    Ships in 2 days

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
24+
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62000
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SYNERGY
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原装正品
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十年专业专注 优势渠道商正品保证
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50000
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HK
2447
SMD
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一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货
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更多CMP630供应商 更新时间2025-12-19 9:07:00