CKCM25X7R1H222M060AK 电容器电容器网络，阵列 TDK/东电化

原厂料号：CKCM25X7R1H222M060AK品牌：TDK/东电化

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CKCM25X7R1H222M060AK是电容器 > 电容器网络，阵列。制造商TDK/东电化/TDK Corporation生产封装SMD/0504（1410 公制）的CKCM25X7R1H222M060AK电容器网络，阵列电容器网络或阵列是由两个或更多电容器构成的器件，采用单一表面、通孔或底座安装封装。这些电容器可以相互隔离，也可以在总线式电路类型中连接在一起。它们具有单个或多个在 10 pf 至 80 μf 范围内的电容值，容差介于 5% 至 20% 之间。介电材料包括陶瓷、金属化聚合物和聚丙烯，额定工作电压为 6.3 至 440 伏特。

• 芯片型号：

  CKCM25X7R1H222M060AK

• 规格书：

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• 企业简称：

  TDK【东电化】详情

• 厂商全称：

  TDK Corporation

• 中文名称：

  东电化（中国）投资有限公司

• 内容页数：

  1 页

• 文件大小：

  210.96 kb

• 资料说明：

  Multilayer Ceramic Chip Capacitors