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CKCM25X7R1H222M060AK电容器的电容器网络阵列规格书PDF中文资料

| 厂商型号 | CKCM25X7R1H222M060AK | 
| 参数属性 | CKCM25X7R1H222M060AK 封装/外壳为0504(1410 公制);包装为盒;类别为电容器的电容器网络阵列;产品描述:CAP ARRAY 2200PF 50V X7R 0504 | 
| 功能描述 | Multilayer Ceramic Chip Capacitors | 
| 封装外壳 | 0504(1410 公制) | 
| 文件大小 | 210.96 Kbytes | 
| 页面数量 | 1 页 | 
| 生产厂商 | TDK | 
| 中文名称 | 东电化 | 
| 网址 | |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-10-30 20:17:00 | 
| 人工找货 | CKCM25X7R1H222M060AK价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货 | 
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CKCM25X7R1H222M060AK规格书详情
CKCM25X7R1H222M060AK属于电容器的电容器网络阵列。由东电化(中国)投资有限公司制造生产的CKCM25X7R1H222M060AK电容器网络,阵列电容器网络或阵列是由两个或更多电容器构成的器件,采用单一表面、通孔或底座安装封装。这些电容器可以相互隔离,也可以在总线式电路类型中连接在一起。它们具有单个或多个在 10 pf 至 80 μf 范围内的电容值,容差介于 5% 至 20% 之间。介电材料包括陶瓷、金属化聚合物和聚丙烯,额定工作电压为 6.3 至 440 伏特。
产品属性
更多- 产品编号:CKCM25X7R1H222M060AK 
- 制造商:TDK Corporation 
- 类别:电容器 > 电容器网络,阵列 
- 系列:CKC 
- 包装:盒 
- 电容:2200pF 
- 容差:±20% 
- 介电材料:陶瓷 
- 电容器数:2 
- 电路类型:隔离 
- 温度系数:X7R 
- 安装类型:表面贴装型 
- 封装/外壳:0504(1410 公制) 
- 供应商器件封装:0405(1012 公制) 
- 大小 / 尺寸:0.054" 长 x 0.039" 宽(1.37mm x 1.00mm) 
- 高度 - 安装(最大值):0.028"(0.70mm) 
- 描述:CAP ARRAY 2200PF 50V X7R 0504 
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 | 
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