CKCM25X7R1E103M060AK 电容器电容器网络，阵列 TDK/东电化

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1+	面议

厂家型号：
CKCM25X7R1E103M060AK
产品分类：
芯片
生产厂商：
TDK/东电化
库存数量：
66558
产品封装：
SMD
生产批号：
24+
库存类型：
常用库存
更新时间：
2025-10-30 15:56:00

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详细信息
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原厂料号：CKCM25X7R1E103M060AK品牌：TDK/东电化

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CKCM25X7R1E103M060AK是电容器 > 电容器网络，阵列。制造商TDK/东电化/TDK Corporation生产封装SMD/0504（1410 公制）的CKCM25X7R1E103M060AK电容器网络，阵列电容器网络或阵列是由两个或更多电容器构成的器件，采用单一表面、通孔或底座安装封装。这些电容器可以相互隔离，也可以在总线式电路类型中连接在一起。它们具有单个或多个在 10 pf 至 80 μf 范围内的电容值，容差介于 5% 至 20% 之间。介电材料包括陶瓷、金属化聚合物和聚丙烯，额定工作电压为 6.3 至 440 伏特。

芯片型号：
CKCM25X7R1E103M060AK
规格书：
下载下载2
企业简称：
TDK【东电化】详情
厂商全称：
TDK Corporation
中文名称：
东电化（中国）投资有限公司
内容页数：
1 页
文件大小：
211.26 kb
资料说明：
Multilayer Ceramic Chip Capacitors

产品属性

类型
描述
产品编号：
CKCM25X7R1E103M060AK
制造商：
TDK Corporation
类别：
电容器 > 电容器网络，阵列
系列：
CKC
包装：
卷带（TR）
电容：
10000pF
容差：
±20%
介电材料：
陶瓷
电容器数：
2
电路类型：
隔离
温度系数：
X7R
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
0504（1410 公制）
供应商器件封装：
0405（1012 公制）
大小 / 尺寸：
0.054" 长 x 0.039" 宽（1.37mm x 1.00mm）
高度 - 安装（最大值）：
0.028"（0.70mm）
描述：
CAP ARRAY 10000PF 25V X7R 0504

供应商

企业：
深圳市创新迹电子有限公司
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CKCM25X7R1E103M060AK 电容器电容器网络，阵列 TDK/东电化

CKCM25X7R1E103M060AK

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