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CD74HCT670M96集成电路(IC)移位寄存器规格书PDF中文资料

CD74HCT670M96
厂商型号

CD74HCT670M96

参数属性

CD74HCT670M96 封装/外壳为16-SOIC(0.154",3.90mm 宽);包装为管件;类别为集成电路(IC) > 移位寄存器;产品描述:IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16SOIC

功能描述

通用
High-Speed CMOS Logic 4x4 Register File
IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16SOIC

文件大小

284.47 Kbytes

页面数量

14

生产厂商 Texas Instruments
企业简称

TI德州仪器

中文名称

美国德州仪器公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2024-6-25 18:52:00

CD74HCT670M96规格书详情

CD74HCT670M96属于集成电路(IC) > 移位寄存器。美国德州仪器公司制造生产的CD74HCT670M96移位寄存器移位寄存器是低级逻辑器件,通常用于在串行和并行方式之间转换数字逻辑信号形式的数据,或在数字字内移动数据位的位置。移位寄存器通常使用集成到一个设备中的一组触发器来实现,常用于集成度更高的逻辑器件,但仍可用于 I/O 扩展等应用,在这些应用中离散形式的函数可能会非常有用。

产品属性

  • 产品编号:

    CD74HCT670M96

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 类别:

    集成电路(IC) > 移位寄存器

  • 系列:

    74HCT

  • 包装:

    管件

  • 逻辑类型:

    寄存器文件

  • 输出类型:

    三态

  • 功能:

    通用

  • 电压 - 供电:

    4.5V ~ 5.5V

  • 工作温度:

    -55°C ~ 125°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

  • 供应商器件封装:

    16-SOIC

  • 描述:

    IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16SOIC

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TI
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16SOIC
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